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010512讲义010512讲义
《电子CAD高级工考证培训》课程讲义
5月12日 培训内容
复杂元器件图形符号的制作与调用。
元器件结构图与尺寸信息的识读。
DIP、SOP型器件封装的制作与调用。
根据国标选择电路板尺寸。(GB9315)
设置双面电路板参数。(PCB创建向导及设计规范) 5月12日 操作案例
1、元器件图形符号案例
7404 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P226
LED3461A 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P227
SN7406N 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P254
SAA1064 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P254
2、元器件封装案例
MAX7219 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P227
LED3461A 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P227
SN7406N 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P254
SAA1064 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P254
3、样题1 单片机音乐演奏器电路项目
培训内容详解
复杂元器件图形符号的制作与调用
(1)制作关键点:会用实用工具条下各种工具完成元件的图形,引脚信息和数量要保证完全正确,并与元器件封装焊盘信息匹配。
参阅PPT文件:元器件图形符号的制作与调用
特别强调:贝塞尔曲线的应用
正弦波的绘制
其他曲线的绘制
(2)调用关键点:要将创建的schlib库文件与原理图文件保存在同一个项目下,这样在原理图元件库列表中就可以直接找到此库文件。
(3)操作练习
7404 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P226
LED3461A 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P227
SN7406N 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P254
SAA1064 《电子CAD职业技能鉴定教程》(杨亭编著)P254
元器件结构图与尺寸信息的识读
关键点:会看三视图,通过看三视图,获取制作元器件封装所需要的关键数据。
示例:
89s52
CD4082B
DAC0832
常用电位器
常用轻触开关
数码管
3、DIP、SOP型器件封装的制作与调用
(1)关键点:通过看三视图,获取制作元器件封装所需要的关键数据后,利用软件封装制作工具来制作出封装。
参阅PPT文件:元器件封装的制作与调用
参阅后页内容:封装设计知识介绍等
(2)调用关键点:要将制作好的元器件封装添加到对应的原理图图形符号封装参数栏。
(3)封装制作参考的标准文件 IPC-SM-782 (9.0~9.5)
4、根据国标选择电路板尺寸。(GB9315)
(1)关键点:熟记国标GB9315内规定的印制电路板外形尺寸优先系列。
参阅文件:GB9315-88规定的印制板尺寸
5、设置双面电路板参数。(PCB创建向导及设计规范)
(1)关键点:PCB设计规范。
参阅文件:华为PCB布线规范
(2)操作练习:样题1 单片机音乐演奏器电路项目
封装设计知识介绍
1.封装的基本概念
通常设计完电路板后,将它拿到专门的制板单位,制作成电路板,然后取回电路板,将元件焊接在电路板上。那么,如何保证管脚与电路板的焊盘一致呢?这就必须依靠元件的封装。
元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘的位置,那么元件的封装仅仅是空间的概念,因此,不同的元件可以共用同一个元件封装,另一方面,同种元件可以有不同的封装,所以在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还要知道元件的封装。
元件的封装形式主要可以分成两大类,即针脚式元件封装和SMT贴片式元件封装。针脚式元件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔,然后再焊锡。SMT元件封装的焊盘只限于表面层,在选择焊盘属性时必须为单一层面。
电路板上的元件大致可以分为类连接器、分立元件和集成电路。元件封装信息的获取通常有两种途径元件数据手册和测量。元件的数据手册可以从厂商或互联网上获取。
元件封装中最主要的是焊盘的选择。焊盘的作用是放置焊锡连接导线和元件的管脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念之一。在选用焊盘时要从多方面考虑,可选的焊盘类型很多,包括圆形、方形、六角形等。在设计焊盘时,需要考虑到以下因素:
发热量的多少
电流的大小
当形状上长短不一致时,要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大
需要在元件管脚之间线时,选用长短不同的焊盘
焊盘的大小要按元件管脚的粗细分别进行编辑确定对于DIP封装的元件,第一管脚一般为正方形,其他为圆形① 焊盘数量。焊盘数量等于管脚数量。
② 焊盘孔径。DIP元件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径820mil),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化,40mil
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