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连续电镀基础培训教材 苏州正信电子科技有限公司 连续电镀基础培训教材 目录 电镀概论 电流密度 电镀计算 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：Au-Co改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡/锡合金：增强产品可焊性。 电镀概论 电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定的要求。 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电性。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，柔软剂，湿润剂，抗氧化剂。 电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀亮锡约15~25，镀雾锡约40~50。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀普通镍约3.8~4.4，镀高温镍约1.5-2.5， 7.镀