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海森远红外BGA返修台 HS155说明书 海森电热设备 性能指标及规格参数： 本返修台适合用于笔记本电脑主板，台式机电脑主板，服务器主板，工控机和、主板，大型 游戏机主板，通信设备主板，液晶电视主板，打印主板等电路板维修。 本返修台可以非常有效地更换叠加显存的BGA芯片，更换BGA芯片后，显存下方不会冒浆。 本返修台可以非常成功地解决BGA芯片受热起泡的问题。（可用预热100度的恒温， 预热所需要返修的主板1-2分钟。然后再进行加热 本返修台可以方便的更换CPU座 笔记本的内存插槽 封胶BGA芯片更换轻而易举，有封胶的芯片要先除胶（可用热风或是除胶剂除胶） 更换BGA芯片后，电路板不会变黄 本返修台采用红外线预热以及红外线加热 本返修台的下部为预热台，用于PCB板进行预热，确保PCB板不会变形，预热台的面积为245*180。完全可以满足台式及笔记本电脑维修 支架结构合理设计，更换BGA芯片不变形，非常方便实用 此返修台可以做电路板烘干和电路板整形 外机尺寸：长410MM*宽360MM*高400MM 使用电源：220V50HZ 机器功率：1450W 机器重量：12公斤 本返修台的焊接成功率几乎达到99%，如果使用没能达到此目标，可能是因为新机器的原因，请多练习几次。 返修台操作指南： 1.、把主板放在预热台上，用支架把主板固定好， 2、把上焊接头对准芯片，焊接头距芯片10MM,上温控探头贴着芯片， 3、打开预热台开关，对有铅的芯片预热台温度设定为280度，对主板进行预热，主板预热时间需要十分钟以上，然后打开上焊接头，对芯片进行焊接，上部温控仪温度设定为220度（无铅的请参考下面的三温区的温度设置）打开焊接头开关只要150秒就可以完成芯片的焊接. 6、关闭上加热开关，下部预热台开关，移开焊接头，待主板冷却后，方可移动主板 7、打开横流风扇，对主板进行散热，约散热2分钟左右就可以取下主板，关闭电源， 与焊接有相关的常识： 有铅锡球与无铅锡球的熔点分别是多少？ 有铅锡球的熔点183度， 无铅锡球的熔点217度 不能确定板是有铅还是无铅时，该如何设置温度？ 先按照有铅做温度设置，加热完成后，用镊子轻轻触动 BGA芯片，如果芯片可以平滑移动，表示焊接成功，如果芯片不能移动，则表示焊料可能是无铅的，将温度设置改为无铅，加热完成后，同样用镊子轻轻触动，以便确认焊接是否成功，还有就是可以看一下桥附近的电容，如果是无铅的两头是焊的比较多锡的，有铅的比较少锡，一般新款的机器差不多都是有铅的，INTEL 芯片 带有FW是有铅的,带NH是无铅的 无铅比有铅的温度大20度左右，VIA??芯片? ?无铅的带有G，有铅熔点183度，无铅熔点217度，可通过焊点的颜色区分，有铅的焊点发亮有光泽，无铅的有种偏金属白的感觉光泽度不好，还有一个大概判断的方法看机型，新款的机器都是无铅焊接的（从环保角度考虑），另外做无铅桥的时候建议大家焊油稍微多用一点，因为无铅的流动性和浸润性都差一点，要不容易返修 9系列芯片组往上基本都是无铅的，判断可以从几个方面着手，焊点光泽度，无铅的锡膏因为熔点高，在回焊过程氧化得比有铅的厉害，容易失去光泽，但是有铅的板时间长了光泽度也会下降。看芯片组型号，带N或者NH为无铅，不过我看一些以前的东芝等原厂的板子，虽然芯片组是有铅的，但是PCB应该还是无铅的。看螺丝孔，无铅的一般不镀锡，不过也不绝对。看ICT测试点，有铅的是平的，无铅的一般会鼓起来一点。还有很多方面可以区分，不一而足。 助焊膏起什么作用？ 助焊膏可以清除焊盘表面的氧化物，增强焊锡的活性。 热风加热与红外线加热有什么区别？ 对于热风加热的BGA返修台，空气的流动，可能会导致元器件的移位。 空气的流动，导致热风无法直接加热BGA芯片植锡球，否则锡球可能会粘连在一起（部分直接加热型钢网可以使用）。 除了控制温度，还要控制风量，所以热风加热的BGA返修台往往结构更加复杂，体积庞大笨重。 热风型BGA返修台需要分段加热，需要设置复杂的温度参数，用户要熟练掌握100-200个温度曲线，不同的电路板要有不同的温度曲线，从不同的温度曲线中选择合适的一组，对于新手来说可能是比较困难的事情。 热风型BGA返修台必须连接电脑使用，才可以保证更高的工作效率。热风返修台对电路板摆放位置要求较高，BGA芯片要非常准确地对齐风嘴，如果电路板和BGA芯片错位，会导致焊接失败。 ?红外线加热是最近几年发展起来的新技术，红外线加热型BGA返修台结构简单，温度控制精确，容易操作。 电路板变形的原因有两个： 其一，是预热面积太小，电路板受热不均匀； 其二，电路板摆放不合理，不平整，未卡紧。 ?虚焊的问题怎么解决？ 可以直接加焊。先往