盘点201年手机芯片.pptVIP

高通伟业电子有限公司 盘点2014年手机芯片 华为海思出风头 64位成主流 C114讯 2月28日消息（刘定洲）过去的2014年，智能手机产业群雄混战，硝烟四起，面对产业的快速更新迭代，一些老品牌步履蹒跚，不少新品牌则大放异彩。作为智能手机的核心，芯片在2014年也走到台前，接受用户和看客挑剔目光的洗礼。 国家集成电路产业投资基金成立，虽然前期重点是投资芯片制造，但芯片设计早已被这股旋风波及。展讯、锐迪科先后从纳斯达克退市，“合体”变身为手机芯片的国家队，抢占了政策的先机。即使没有国家大基金的扶持，华为海思、中兴微电子等手机芯片厂商也已经崛起，成为市场上一股不可忽视的力量。在2015新年之际，C114盘点过去这一年手机芯片产业发生的重大事件，为读者提供一点参考。 国家集成电路产业投资基金 2014年9月24日，首批出资高达1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式成立，被业界称之为“大基金”。从年初放出政策消息开始，“大基金”就带热了整个芯片业，虽然首批基金主要投资在芯片制造领域，但据分析芯片产业的各个环节都会兼顾。“大基金”也将催动各方资本进场，让烧钱的芯片产业变得“不差钱”。 面对资本的狂欢，芯片业需要冷静，对手机芯片设计来说，想要追赶、拉近、超越高通，仅仅有钱是不行的，更需要技术的长时间积累沉淀，以及对市场风向的敏锐把握。十年磨一剑，研发芯片要耐得住寂寞，面对“大基金”红果