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目 录 焊锡原理 焊接技术概要 焊 料 常见焊锡种类及用途 无铅焊锡 助焊剂 焊 点 第二章 焊锡工艺 手浸焊 浸焊 波峰焊 回流焊接 焊锡制程常见问题及解决方法 第一章 焊锡原理 第一节 焊接技术概要 利用加热或其他方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所有的焊接均为钎焊(焊料的熔点小于450℃)。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎焊方法简便，整修焊点，拆换元器件，重新焊接都不困难，使用简单的工具(电烙铁)即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早，适用范围最广和当今仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如:波峰焊，回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定大机械强度和良好的电器性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 第二节 焊 料 在焊接过程中起连接作用的金属材料称焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金，其配比为:Sn63﹪Pb37﹪，该合金称为锡铅共晶合金。 ⑴，共晶焊锡的特点 电子行业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶合金，其配比为Sn:Pb=63:37，共晶焊锡具有如下特点: 不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。 能在较低温度下开始焊锡作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 焊接后焊点机械强度，导电性能好。 ⑵，焊料中杂质对焊料的影响 焊料中除锡，铅外往往含有少量其他元素，如，铜，铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。 杂质 最高容限 杂质超标时对焊点性能的影响 铜 0.300 焊料硬而脆，流动性差 金 0.200 焊料呈颗粒状 隔 0.005 焊料疏松易碎 锌 0.005 焊料粗糙，颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 铝 0.006 焊料粘滞，起霜多孔 锑 0.500 焊料硬脆 铁 0.020 焊点熔点升高，流动性差 铋 0.250 熔点降低，变脆 银 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍 0.010 起泡，形成硬的不溶解化合物 第三节 常 用 焊 锡 种 类 及 用 途 合金比例 作业温度 比例 主要用途 Sn％ Pb％ 70 30 250-275 8.32 特殊用途(再度焊接，电气及食品类)。 63 37 230-260 8.4 低温度焊锡适用于波峰焊 60 40 230-270 8.65 低温度焊锡适用于波峰焊 50 50 260-300 8.85 电缆，电器一般焊接 45 55 260-300 8.97 汽车散热器及白铁皮焊接用 40 60 290-320 9.30 铅管，电缆及汽车散热器用 35 65 300-340 9.50 一般用于灯炮及电视高热部分的焊接 30 70 300-340 9.70 机器，灯炮，TV高热部分焊接 20 80 320-360 10.20 机器，灯炮，TV高热部分焊接 第四节 无 铅 焊 接 锡铅共晶焊料是一种传统的钎焊，在几十年的使用中积累的丰富经验，它又是一种价格低廉，性能优良的钎焊。90年代前，各发达国家没有出台限制铅制品使用的法规，所以无铅钎料的应用还不是迫在眉睫的事情。随着人类对环保意识的大大增强，90年代后期各发达国家相继出台了一系列法规。例如:欧洲国家根据欧洲电器废弃物指令(EC—Directions on WEEE),从2004年全面禁止使用含铅制品，美国NEMI(National Electronics and Manufacturing Initiative)无铅软钎料计划中规定2004年完全禁止使用锡铅软钎料。日本1998年6月起实施的废气物处理法强化了含铅钎料印刷电路板电子束管的添埋标准。由此看出，发达国家越来越强化，有关铅污染的立法。 无铅钎料到目前为止尚没有国际通用定义，可借鉴的标准:管道焊接用钎料及钎剂中铅含量低于0.2wt％(美国)，0.1wt％(欧洲)，在国际标准组织(ISO)提案:电子装联用钎料合金中铅含量应低于0.1wt％。 几种常见的无铅钎料: 合金成分 熔点(℃) 抗拉强度(P/MPa) 延伸率(％) 润湿时间(Sec) Sn-3.5Ag 221 43 45 1.9