毕设论文--利德光电项目立项备案报告.docVIP

LED产品封装生产线项目 备 案 报 告 一、总述 （一）项目概况 1、项目名称：LED产品封装生产线项目 2、项目规模：总投资7200万元 3、项目建设单位：安徽广德县利德光电有限公司 4、项目（公司）法人代表：xxx 5、项目选址：广德县经济开发区 6、项目建成时间：2年 7、建设性质：新建 8、项目主要生产经营范围：LED研发、产品封装和销售。 （二）项目提出的背景 ?LED产业是国家重点扶持高科技产业，符合国家产业政策发展方向，是当前推行“环境友好型、资源节约型”社会体制的重点产品，是国家半导体照明工程的主要发展方向。该产业在未来十年内将会保持每年30%以上的增长，在未来三十年将不会有替代产品出现。公司产品将涵盖LED显示屏、半导体照明、显示背光源、汽车照明、景观照明等诸多新兴领域。经济开发区投资兴建的位于“LED光电产业园”LED光电产业园创建于2002年7月，2006年2月被批准为省级开发区，2006年10月在“长三角投资发展论坛”上被评为“长三角最具投资价值开发区”。，已开发9.5平方公里，区内辟有高新技术、外贸加工、仓储物流、机械电子、服装纺织、商贸服务等特色功能区。 先后投入基础设施建设资金近亿元，初步拉开了“九纵九横”路网框架，供排水、通讯光缆等实行地下铺设，9.5平方公里基本实现了“七通一平”开发区基础设施完善。 截至目前，，初步形成了新型材料、高档家具