PCBA清洗和洁净度范本.docVIP

PCBA清洗和洁净度测试规范 目的 本工艺规程规定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原则和方法，并定义了清洗后洁净度的测试方法。 适用范围 本工艺规程适用于指导电子装联车间生产PCBA的清洗和洁净度测试。 适用人员 本工艺规程适用于负责PCBA清洗和洁净度测试的操作人员。 参考文件 IPC J-STD-001D《焊接的电气和电子组件要求》。 IPC-TM-650 《试验方法手册》。 IPC-A-610D 《子组件的可接受性》。 SJ20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》。 SJ20896-2003《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》。 名词/术语 离子污染物（Ionic-contamination）：能够溶解于水中并使水的电导率发生变化的污染物质；典型的离子污染物包括：助焊剂中的活性物质、助焊剂活性物质与金属氧化物的反应产物、盐等。 洁净度测试（cleaness test）：对PCBA清洗后的洁净程度进行的量化的测试；通常要求离子污染物小于1.56μg/cm2NaCl。 电渗析（electrodialysis）：电渗析是一种水处理技术，在外加电场作用下，利用阴阳离子交换膜对溶液中电解质离子的选择透过性，使溶液中的阴阳离子发生分离的一种理化过程图6-1 自动清洗工艺流程图 工艺要求 如工艺文件无特殊要求，PCBA双面均要求清洗。 应当在锡焊完成后尽快清洗；间隔时间应当严格受控，不能超过1小时。 清洗剂和清洗程序必须和前道工序所用的焊膏、助焊剂相兼容。 清洗后的PCBA要求测试离子残留物含量；残留物含量应当小于1.56μg/cm2氯化钠（NaCl）当量的离子或可电离的助焊剂残留物。 清洗后的PCBA应当无污染、纤维丝、焊料飞溅物、锡网、焊渣、线头。 清洗后的PCBA必须远离有可能对涂覆造成影响的非离子污染物（如油脂等）。 水清洗必须采用去离子水，水经过电渗析后，其电导率必须小于0.7×102μs/cm。 水经过离子交换树脂罐后，其电导率必须小于0.2×102μs/cm才可以用于水清洗。 用于清洗的去离子水源必须保持新鲜，不得超过72小时。 操作步骤 制取去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制取去离子水。 电导率测试：使用电导率测试仪分别测试水经过电渗析与离子交换树脂罐之后的电导率，若均符合指标要求，则可以用于水清洗。 引入水清洗机：将储水罐中的去离子水引入至水清洗机。 设定清洗机参数：冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃～90℃。 设定链速：一般控制链速在50～150cm/min。 PCBA清洗完成后从清洗机取出并存放至防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洁无尘以避免清洗后的PCBA二次污染。 手工清洗 如采用手工清洗方式，则要保证采取下列措施； 采取严格的防静电措施； 必须佩戴清洁手套； 使用ALPHA SC-10清洗剂进行清洗； 使用防静电毛刷刷洗PCBA，清洗后的PCBA无明显污染物； 清洗后的PCBA存放至清洁的防静电周转容器中； 质量控制 控制点 设立清洗区域标识，分为待清洗区域和清洗完成区域，并粘贴醒目标识；见图6.2所示，所有PCBA必须严格按照状态放置在相应区域内。 图6-2 清洗状态标识 质量标准 表6-1 清洗质量 目标∕可接受 不可接受 清洁，无可见残留物 有明显的助焊剂残留物 洁净、无颗粒物 有灰尘和颗粒物 无明显可见残留物 PCBA表面有白色残留物 焊端及周围有白色残留物 金属表面有白色结晶物 洁净度测试 测试流程 图7-1 洁净度测试流程图 工艺要求 PCB表面积： S1=长×宽×2； PCBA表面积： S2=长×宽×2＋50％S1。 测试溶液：75±2％异丙醇 ＋ 25％去离子水。 禁止裸手触摸PCBA或将夹具随PCBA浸入测试溶液。 测试设备/工具 洁净度测试仪、温度计、密度计、防静电手套、夹子。 测试步骤 开启洁净度测试仪。 校准洁净度测试仪：保证其电计量和化学计量的精度；校准方法见设备供应商的参考说明书。 配比测试溶液：75±2％异丙醇和25％去离子水的混合溶液 搅拌：将混合溶液加入洁净度测试仪，循环搅拌三个周期，使其充分混合溶解。 加热：使混合溶液充分溶解，时间持续90～120分钟。 再加热：循环加热30～60分钟。 浓度测定：使用温度计测量溶液温度，使用密度计测量溶液密度；将二者数值输入至测试软件中，从而获得溶液浓度；若浓度符合要求则可以开始测试。 放置：测试前记录测试溶液的体积，然后将PCBA竖直放入测试溶液中（要求最长端竖直放入），保证液面高度能够覆盖PCBA 4cm为宜。 自动测试：输入PCBA表面积，待平衡完成后显示