板材系列专题培训一(工程部).pptVIP

中京电子科技股份有限公司 基板专题培训 制作：工程部 讲解：黄生荣 我们都知道吗？ 什么是FR-4？ 什么是94V-0?什么是HB? 什么是板材CTE? 什么是Z轴膨胀？Alpha1? Alpha2? 50-260℃百分数？ 什么是导热系数？ 第一章 基板总体分类 1.基板概念 印刷电路板是以覆铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板制造业者必须对基板有所了解。 基板一种基础工业材料， 是由介电层（树脂Resin ，玻璃纤维Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material）。 2.介电层：树脂 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚酰胺（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或称TEFLON），B T树脂（Bismaleimide Triazine ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。 3.酚醛树脂Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ Formaldehyde 俗称Formalin ）两种便宜的化学品， 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage ）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。后经过改良成为电木板或尿素板 。 3.1酚醛树脂基板 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) （简称NEMA)将不同的組合冠以不同的编号代字而行业所广用, 如NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码：纸质基板代字的第一个“X” 是表示机械性用途，第二个“X” 是表示可用电性用途。第三个“X” 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。“P” 表示需要加热才能冲板子，否则材料会破裂， “C” 表示可以冷冲加工，“FR” 表示树脂中加有不易著火的物质使基板有难燃(Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。纸质板中最畅销的是XXXPC 及FR-1．前者在温度25 ℃ 以上,厚度在62MIL以下就可以模冲成型很方便，后者的組合与前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。 3.2常用酚醛树脂基板（一） XPC Grade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品， 如玩具、手提收音机、电话机、計算机、遥控器及钟表等等。UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等級即可。 行业内俗称HB板，用于单面板。 3.3常用酚醛树脂基板（二） FR-1 Grade：电气性、难燃性优于XPC Grade，广泛使用於电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品，如彩色电視机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级，不過由於三种等级板材价位差异不大，而且考虑安全起见，目前电气界几乎全采用V-0级板材。 行业内俗称V-0板，用于单面板，双面银胶灌孔和碳油灌孔板。 3.4常用酚醛树脂基板（三） FR-2 Grade：在与FR-1比较下，除电气性能要求稍高外，其他物性并沒有特別之处，近年來在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术，FR-1与FR-2的性质界线已渐渐模糊,现在FR-2等級板材在偏高价格因素下已经被FR-1 所取代。 4.环氧树脂Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态時称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经过高温软化液化而呈現黏著性而用於双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经过压合再硬化而无法回复的最终状态称为C-stage。 4.1传统环氧树脂的組成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是BisphenolA 及Epichlorohydrin 用dicy 做為架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性实验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-BisphenolA 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。主要成份如下: