半导体材料半导体材料.docVIP

1.3 电路集成 半导体这一名称的来源是由于半导体材料有时是电的导体而有时是非导体。建成具有单一功能的简单芯片（称为分离元件）最早的半导体材料是锗。现在，全部微芯片85%以上都是由半导体材料硅制造的。基于这个原因，在这本书中我们着重强调硅。 在半导体产业向前迈进的重要一步是将多个电子元件集成在一个硅衬底上。被称为集成电路或简称IC，它是由仙童半导体公司的罗伯特·诺伊恩和德州仪器公司的杰克·基尔比于1959年分别独自发明的。在一块集成电路的硅表面上可以制造许多不同的半导体器件，例如晶体管、二极管、电阻和电容，它们被连成一个有确定芯片功能的电路。表达集成电路通常意味着描述这个芯片和它的全部元件。 1958年7月，在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器公司，杰克·基尔比制造的第一块集成电路是用一片锗半导体材料作为衬底制造的。他的发明是将一个晶体管和在锗上的其他元件结合在一起，同时利用锗的固有电阻做成一个电阻。这些器件用单线连接。 在仙童半导体公司，罗伯特·诺伊思也发明了集成电路的概念，并扩展到如何在平面硅材料上互连不同的元件。他的想法是在硅表面使用铝金属导体互连不同的晶体管，同时使用在硅上生长的氧化层作为将硅器件与金属导体隔离开的绝缘体。这是作为单结构硅芯片集成电路的第一个实用结构。 自从集成电路问世以来，电路集成已经有了巨大的增长。因为所有元件都被集成在一块衬底上，集成电路已发展成生产与互联许多元件的一种有效成本与可靠的方法。在一块集成电路上集成许多不同元件的能力激励了工程设计师们设计更复杂的电子电路，以满足新客户的需求。 1.4.2 集成电路的制造步骤 ·硅片制备 ·硅片制造 ·硅片测试/拣选 ·装配与封装 ·终测 这5个阶段是独立的，在半导体公司内具备大型基础设施，并且有提供专用化学材料和设备的工业支撑网。仅在独立阶段运营的公司（像仅制造芯片的芯片公司），必须满足业界标准以确保最终微芯片满足性能目标。 硅片制备 在这一阶段，将硅从沙中提炼并纯化。经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于织造微芯片的薄硅片。按照专用的参数规范制备硅片，例如定位边要求和沾污水平。 1 硅片制备 包括晶体生长、滚圆切片及抛光 4 装配与封装 沿着划片线将硅片切割成芯片 压焊与包装 2 硅片制造 包括清洗、成膜、光刻、刻蚀及掺杂 3 硅片测试/拣选 探测、测试及拣选芯片上的每个芯片 5 终测 确保集成电路通过电学和环境测试 硅片制造 制硅片能开始的微芯片制作是第二阶段，被称为硅片的制造。裸露的硅片到达硅片制造厂，然后经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤。加工完的硅片具有永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。硅片制造的其他名称是微芯片制造和芯片制造。 制造芯片的公司分为供应商和受控生产商两类。芯片供应商制造的芯片是为了在公开的市场上销售，像为客户生产存储器芯片的芯片制造商。受控芯片生产商制造芯片是为了用在公司自己的产品上，例如受控芯片制造商既制造计算机有制造与计算机配套的芯片。一些芯片制造商既制造自己用的芯片也在公共市场上销售，而另一些公司制造专用的芯片并在公共市场上购买其他芯片。 另一种芯片制造商是无制造厂公司。这种公司为特殊市场设计芯片，例如图像微芯片，而另一个芯片制造商制造这些芯片。最终，另一种半导体制造商，代工厂，仅为其他公司生产芯片。20世纪80年代以来，半导体代工厂越来越常见，现在全部芯片的约10%在代工厂制作的。无制造厂公司和代工厂增加的一个主要原因是建设并维护一个硅片制造厂的高额成本。目前，一个高性能硅片制造厂的费用大约是15亿到30亿美元，用费用的约75%是用于设备。 硅片制造涉及许多复杂工艺步骤的交互。可使用自动化设备在一个甚大规模集成电路硅片上生产几亿个器件。伴随着制造高性能集成电路的复杂性，半导体产业总是处于设备设计和制造技术的前沿。这种创新激励了硅片制造的不断改善。 硅片的测试/拣选 硅片制造完成后，硅片被送到测试/拣选区，在那里进行单个芯片的探测和电学测试。然后拣选出可接受和不可接受的芯片，并为有缺陷的芯片做标记。不会把硅片测试失效的芯片送给客户，而通过硅片测试的芯片将继续进行以后的工艺。 装配与封装 硅片测试/拣选后，硅片进入装配和封装步骤，以便把单个芯片包装在一个保护壳内。硅片的背面进行研磨以减少衬底的厚度。一片厚的塑料膜被贴在每个硅片的背面，然后，在正面沿着划片线用带金刚石尖的锯刃将每个硅片上的芯片分开。粘的塑料膜坚持硅芯片不脱落。·在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包。稍后，将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。最终的实际封装形成随芯片类型及其应用场合而定。