PCB CAD设计规范.docx

器件布局1.1.焊盘设计PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5）SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边1 mm，扩0.1 mm，单边1mm,扩0.05mm）NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔PASTER 比TOP 层PAD 缩小0.03-0.1mm（单边=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm单边1mm,缩小0.05mm, 单边=0.25mm，缩小0.03mm）PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏器件上所有的COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.11.1.1 阻容器件焊盘设计优化后的阻容器件焊盘设计电阻、电感和2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容)0603(电阻、电感和2.2uf 电容)