O-13K Connector 焊接脱落分析验证报告_20150514.ppt

Building a Leading Brand of Mobile Antenna 信维通信 SUNWAY O-13K 焊接脱落分析验证报告 May 14, 2015 Sunway QC Team 报 告 内 容 二. 近期验证内容 三. 验证结果 四. 问题点分析 一. 不良信息及前期分析结果 五.后续生产建议 O-13K 不良信息 一. 不良描述 1) 产品SEC CODE: 3712-001564 2) 产品名称 : Antenna Contact 3) 不良反馈日期: 2015.04.13/ 东莞尔来德 4) 不良率: 0.2%~1.0% 5) 不良现象: SMD后弹片脱落 (如右图) . 前期信维分析结果(5.09之前) A.分析内容： 1) 焊接OK品 合金层切片检查及成分分析 2) 脱落部位 切片检查及成分分析 3) O-13K单品表面成分分析 4) 信维单品及焊接OK品推力测试 B.分析结果： O-13K本身未见异常，符合承认规格。应该有其他因素导致脱落。 (详细分析内容参考右侧附件) 近期验证内容 二. 近期验证内容 5.07惠州三星进行检讨会议，要求信维及尔来德都准备样品，同时投入对比验证。 根据SMD经验及客户建议，信维改善品主要