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华路仕科技(深圳)有限公司 华路仕科技(深圳)有限公司 部门名称：工程部 职 务：PIE工程师 报 告 人：吕 勇 主旨: 新产品试产总结报告 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 客户 PCB版本 CZC Ver：B 试产机种 软件版本 F10 F116A005.ROM 生产单号 试产日期 WW0002198 2010.11.13 试产数量 试产线体 35pcs 15线 PCBA料号 制表日期 510201000172 2010.11.15 一.产品信息 二.SMT、DIP生产直通率 工序 SMT正面 生产批量 不良品 直通率 % 不良图片 / 主要问题描述 1.电容立碑*8pcs（C815/C603/C96/C464/C462/C98/C403/C155） 2.少件*5pcs（CPUFAN1/U35/LCDCON1/R474/R770） 3.偏位*7pcs（C24/CPUFAN1/R746/P753/FB42/R397/C457） 原因分析 立碑偏位不良原因： 1.印刷好后板存放時間稍長了一點，導致錫膏有些發干，導致過爐后不良出現； 2.有些異型零件和尺寸大一點的零件貼裝速度過高導致； 少件：1.其中手貼料人為漏貼，自檢未發現； 2.有零件貼裝速度過快導致。 改善措施 1.后續量產或生產中必須保證貼裝、焊爐各項設備完全處理好后，再正式印刷，避免印刷板過早的情況； 2.對于部分異型零件貼片機速度先設置為低速，在試產過程中再來進行確認合理貼裝速度； 3.后續試產手貼料，中檢自檢后必續交由組長復檢后方可過爐 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT背面 DIP制程 成品检验 % % % / / / Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三.回流焊炉温曲线 TOP面 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. BOT面 三.回流焊炉温曲线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四.本次试产问题点汇总： 序号 1 2 3 4 问题累别 资料问题 设计问题 设计问题 物料问题 问题现象 BOM中3GCN1_H2在PCB上找不到位置 PCB上C396和C399位置与丝印图刚好相反 PCB上R397和C137位置与丝印图刚好相反 621900925103 SIM卡座不耐高温，炉后易变形 不良数 35 35 35 35 不良率 100% 100% 100% 100% 问题类别 严重 严重 严重 严重 参考图片 / / / / 原因分析 BOM中位置错误 PCB丝印设计不良 PCB丝印设计不良 来料不耐高温 临时和长期改善建议 临时：修改BOM,把3GCN1_H2位置改为3GCN1_H1位置 长期：建议修改BOM并更新. 临时:以丝印和坐标为准. 长期:建议改善PCB丝印设计. 临时:以丝印和坐标为准. 长期:建议改善PCB丝印设计. 临时:过炉时在SIM卡座上面压一颗螺丝，,防止卡座的变形和浮高.克服生产. 长期:建议改善来料. 责任人 客户 客户 客户 客户 完成时间 下批前 下批前 下批前 下批前 状态 待完成 待完成 待完成 待完成 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profil