电镀原理介绍材料.ppt

第一章．电镀概论 1-1．电镀的定义 电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 1-3 电镀金属的种类 电镀金属的种类约有30多种，其中应用较广的有镀锌，鎘，铜，镍，铬，银，锡，金，铁，鈷，铅，锑，铂，钛，铹等十多余种。除单金属镀层外，还有很多合金镀层，例如镀铜锡，铜锌，铜镍，镍铁，铅锡，锌锡，锌铁，锌镍，铜鎘，锌鎘，锡铁，锡鈷，钨铁等。 1-3 .电镀工艺的用途： 不论是单金属镀层，还是合金镀层，电镀的作用主要有以下几个方面。 a．防腐蚀b．防护装饰c．抗磨损d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 1-4．电镀的常见工艺过程 簡單的說，ABS電鍍就是將ABS中的B(丁二烯)以化學方式腐蝕掉，使產品表面呈現一些疏鬆的細孔，再附著一層導體(比如銅)使其能夠導電，隨後再參照金屬電鍍的方式進行電鍍。所以，ABS電鍍是化學鍍與電鍍的混合。 1-5 电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱） 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 1-6 电镀的目的 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 1-7 电镀流程 1-8 电镀条件 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8?，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 1-9 电镀的常用设备 1. 药水槽体： 一般使用的材料有PP，PVC，不锈钢。若不需要加热可使用PVC槽，温度在70℃以下可使用PP槽，若温度超过70℃时则需使用不锈钢槽，但是电镀槽是不可用不锈钢槽（金属槽0。在连续电镀中，有分母槽与子槽。母槽为装电镀药水用，而子槽为电镀用。目前子母槽分离，同体，共用三种方式。母槽结构的设计较单纯，只需考虑水流，搅拌，稳流，定位，阴阳极距离等因素。 2. 槽体基架： 一般有塑胶药槽的衍生架，角铁，不锈钢方管，黑铁上漆等方式。为考虑强度及耐蚀问题，建议使用不锈钢方管。 3. 进水系统： 一般有使用纯水与自来水。在每个药槽，水槽上都设有进水口，以补充水位及清槽之用。为避免水管破漏或人为疏忽，电镀槽是不设进水装置的。 4. 排水系统： 一般排水需先行分类再设排水系统。以端子连续电镀的废水分类为，酸液，碱液，镍液，金液，锡铅液等。而各槽排水管建议用一英寸以上的管子。排水效果较良。一般水洗槽设单排水阀，而各个电镀药槽则设双排水阀，以避免人为疏忽将药水排掉。各水槽设溢流管，避免满水流到它槽。 5. 抽风系统： 电镀设备需有密封（即有上盖），方有设抽风效果。在主要产生废气的药槽设立抽风口，并可以调节抽风量。因气体中含水量极高，故需设有排水装置。抽出的气体也必须作废气处理。 6. 电热系统： 因药槽需加热，故加热系统很重要。一般加热系统组成有加热器，感温器，液位感应器，温度设定器，TIMER，警报器等。由于顾及安全问题，必须设有无水自动断电系统。浸泡在药水中的材质以钛金属最为长用，但在强碱药水槽中，则建议使用不锈钢或是铁氟龙等材质。 第二章　　电镀实物 　厂内电镀每槽简单作以下介绍． 工艺流程如下: 前处理：酸脱—热脱—粗化—中和—预浸—敏化—加速—化学镍 后处理：焦磷酸铜—活化—硫酸铜—活化—全光镍—活化—六价铬 一．热脱槽 １．主要成分：ＡＢＳ－３２． ２．作用：去除产品表面油脂及脏污. 二．粗化槽 １．主要成分：铬酸，硫酸 ２.　作用：使产品表面形成细孔，易于吸附，减少麻点，附着力不够，百格不过等现象． 三．敏化槽 １．主要成分：钯液，