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[材料科学基础第三章答案
习题:第一章??第二章??第三章??第四章??第五章??第六章??第七章??第八章??第九章??第十章??第十一章 答案:第一章??第二章??第三章??第四章??第五章??第六章??第七章??第八章??第九章??第十章??第十一章
????3-2 略。
????3-2试述位错的基本类型及其特点。
????解:位错主要有两种:刃型位错和螺型位错。刃型位错特点:滑移方向与位错线垂直,符号⊥,有多余半片原子面。螺型位错特点:滑移方向与位错线平行,与位错线垂直的面不是平面,呈螺施状,称螺型位错。
????3-3非化学计量化合物有何特点?为什么非化学计量化合物都是n型或p型半导体材料?
????解:非化学计量化合物的特点:非化学计量化合物产生及缺陷浓度与气氛性质、压力有关;可以看作是高价化合物与低价化合物的固溶体;缺陷浓度与温度有关,这点可以从平衡常数看出;非化学计量化合物都是半导体。由于负离子缺位和间隙正离子使金属离子过剩产生金属离子过剩(n型)半导体,正离子缺位和间隙负离子使负离子过剩产生负离子过剩(p型)半导体。
????3-4影响置换型固溶体和间隙型固溶体形成的因素有哪些?
????解:影响形成置换型固溶体影响因素: (1)离子尺寸:15%规律:1.(R1-R2)/R115%不连续。2.15%连续。3.40%不能形成固熔体。(2)离子价:电价相同,形成连续固熔体。 ( 3)晶体结构因素:基质,杂质结构相同,形成连续固熔体。(4)场强因素。(5)电负性:差值小,形成固熔体。差值大形成化合物。
????影响形成间隙型固溶体影响因素:(1)杂质质点大小:即添加的原子愈小,易形成固溶体,反之亦然。(2)晶体(基质)结构:离子尺寸是与晶体结构的关系密切相关的,在一定程度上来说,结构中间隙的大小起了决定性的作用。一般晶体中空隙愈大,结构愈疏松,易形成固溶体。(3)电价因素:外来杂质原子进人间隙时,必然引起晶体结构中电价的不平衡,这时可以通过生成空位,产生部分取代或离子的价态变化来保持电价平衡。
????3-5试分析形成固溶体后对晶体性质的影响。
????解:影响有:(1)稳定晶格,阻止某些晶型转变的发生;(2)活化晶格,形成固溶体后,晶格结构有一定畸变,处于高能量的活化状态,有利于进行化学反应;(3)固溶强化,溶质原子的溶入,使固溶体的强度、 硬度升高;(4)形成固溶体后对材料物理性质的影响:固溶体的电学、热学、磁学等物理性质也随成分而连续变化,但一般都不是线性关系。固溶体的强度与硬度往往高于各组元,而塑性则较低,
3-6说明下列符号的含义:VNa,VNa,VCl˙,(VNaVCl˙),CaK˙,CaCa,Ca i˙˙
????解:钠原子空位;钠离子空位,带一个单位负电荷;氯离子空位,带一个单位正电荷;最邻近的Na+空位、Cl-空位形成的缔合中心;Ca2+占据K.位置,带一个单位正电荷;Ca原子位于Ca原子位置上;Ca2+处于晶格间隙位置。
????3-7写出下列缺陷反应式:(l)NaCl溶入CaCl2中形成空位型固溶体;(2)CaCl2溶入NaCl中形成空位型固溶体;(3)NaCl形成肖特基缺陷;(4)Agl形成弗伦克尔缺陷(Ag+进入间隙)。
????解:? (1)NaClNaCa’+ ClCl + VCl·????(2)CaCl2CaNa· + 2ClCl + VNa’????(3)OVNa’ + VCl·????(4)AgAgVAg’ + Agi·
????3-8 MgO的密度是3.58g/cm3,其晶格参数是0.42nm,计算单位晶胞MgO的肖特基缺陷数。
????解:设有缺陷的MgO晶胞的晶胞分子数为x,晶胞体积V=(4.20)3,x=ρVN0/M=3.96,单位晶胞的肖脱基缺陷数=4-x=0.04。
????3-9 MgO(NaCl型结构)和Li2O(反萤石型结构)均以氧的立方密堆为基础,而且阳离子都在这种排列的间隙中,但在MgO中主要的点缺陷是肖特基缺陷,而在Li2O中是弗伦克尔型,请解释原因。
????解:Mg占据四面体空隙,Li占据八面体空隙。
????3-10 MgO晶体的肖特基缺陷生成能为84kJ/mol,计算该晶体1000K和1500K的缺陷浓度。(答:6.4×10-3,3.5×10-2)
????解:n/N=exp(-E/2RT),R=8.314,T=1000k:n/N=6.4×10-3;T=1500k:n/N=3.5×10-2。
????3-11非化学计量化合物 FexO中,Fe3+/Fe2+=0.1,求 FexO中的空位浓度及 x值。(答: 2.25×10-5;0.956)
????解:Fe2O32FeFe· + 3OO + VFe’’???????y???????????2y????????
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