(三甲)砖砌体工程技术交底记录分析
技术交底记录
工程名称 织金县三甲街道派出所办公楼 施工单位 贵州省织金县市政建设工程有限责任公司 交底部位 一层主体 工序名称 砖墙砌体 交底提要:一般砌体工程的机具准备、施工工艺、质量要求等
交底内容:
图纸及材料的主要要求 本工程砖墙厚度为240mm墙。墙体材料:普通水泥标砖,外观质量合格,砖标号(强度等级)为Mu10;水泥是P.c 32.5R级超宇水泥,出厂日期不超过三个月。施工所用水泥、砂、(石灰王)材质合格,水泥有出厂合格证,水泥、砂进场后复试合格。砂为粉砂,水为生活饮用水。 2、施工要点2.1、作业条件2.1.1、弹好墙身线,轴线及窗洞口的位置线,并经检验符合设计图纸及变更要求。隔墙(60mm及120mm厚墙)应随主墙一并放样,并在砌筑主墙时一起排脚撂底,重新砌筑时按排脚撂底的位置进行砌筑;2.1.2、拉线立角应由经验丰富的师傅按标准高度及砖匹数砌筑,立角拉线墙宜立于砖墙的转角处或构造柱马牙槎后三十公分内,楼梯间及相距10-15米左右的内外墙交接处;匹数高度应按标准砖匹数每皮砖高度和长度砖模数排脚砌筑。必须控制好墙面平整度和垂直度。
2.2、施工要点2.2.1、砌筑砂浆:
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年哈尔滨文化旅游规划设计院有限公司哈尔滨丁香人才周引才招聘笔试题库附答案.docx VIP
- 复工复产专题培训考试.docx VIP
- 2022年南京林业大学教师招聘考试真题.pdf VIP
- 《福建省综合管廊竣工测量技术规范》.pdf VIP
- 耗材领用管理制度范文.docx VIP
- 2026届广东省惠州市惠阳区高三年级上学期第一次月考语文试卷.docx VIP
- 基于林权交易的森林碳汇定价模型.pdf VIP
- 集成电路封装(先进封装关键工艺part4).pptx VIP
- 2025年哈尔滨文化旅游规划设计院有限公司哈尔滨丁香人才周引才招聘参考试题附答案解析.docx VIP
- 2020集成电路封装基板工艺.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)