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第二节 微电子技术 微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。 指微小型电子元器件和电路的研制、生产以及用它们来实现电子系统功能的技术领域. 一、微电子技术的发展 1947年，美国贝尔实验室的物理学家肖克利（William Shockley，1910－1989）、巴丁（John Bardeen，1908－1991）和布拉顿（Walter Houser Brattain，1902－1987）研制成功世界上第一只晶体管。这是利用两个靠得很近的触须接点制造而成的“点接触型晶体管”，能把音频信号放大100倍。 世界上第一只晶体管 世界上第一块集成电路 1958年,美国得克萨斯公司试制出世界上第一块集成电路 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：　　1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；　　1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点， 较好地解决了彩电集成电路的国产化；　1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。 二、SOS技术对集成电路产业的影响 在一个芯片上实现一亿门级的设计规模。可将一个完整的电子系统在单个芯片上来实现。 龙芯 龙芯 龙芯（英语：Loongson，旧称GODSON[1]）是中国科学院计算所自主开发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。第一型的速度是266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯2号速度最高为1GHz。龙芯3号还未有成品，而设计的目标则在多核心的设计。 汉芯造假 上交大陈进负责的汉芯团队所研制的“汉芯一号”，是一款208只管脚封装的数字信号处理器（DSP）芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。调查表明，当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片，存在造假欺骗行为。 汉芯造假 撤销陈进上海交大微电子学院院长职务；撤销陈进的教授职务任职资格，解除其教授聘用合同。 晶圆 晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 意法半导体与韩国海力士 意法半导体与韩国海力士半导体,新芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片。该厂能让意法半导体使用低成本、高性能的DRAM，从而进一步提高在MCP(多片封装)堆叠式存储器和SiP(系统级封装)解决方案上的全球领先水平。 意法半导体与韩国海力士 海力士半导体株式会社是韩国现代集团2001年分离出来的专业半导体公司，前身为现代电子产业株式会社。海力士半导体是目前世界上最强的半导体制造商，2003年公司在全球DRAM的市场占有率排名中位列第二，为17.9％，在中国市场的占有率排名第一，为41％。今年上半年海力士半导体的销售额为220亿元人民币，营业利润 意法半导体与韩国海力士 为76亿元人民币。最近海力士半导体有限公司和欧洲意法半导体有限公司共同投资20亿美元在江苏省无锡市出口加工区成立了中国最先进的半导体工厂——海力士-意法半导体有限公司，公司计划在2006年建成8英寸、12英寸晶圆生产线各一条，从事记忆芯片制造、封装和测试，成为世界上最先进的半导体工厂。  三、集成电路工艺装备的现状和发展趋势 世界IC产业将在: 2004开始0.1μm工艺的规模生产 2008年开始0.07μm工艺的规模生产 2010年～2012年0.13～0.10μm工艺将成为主流 2013年～2015年0.10～0.07μm工艺将成为主流 0.07μm将成为传统光学光刻的极限。 三、集成电路工艺装备的现状和发展趋势 通过对世界IC工艺装备的发展趋势和国内现状的分析，从“十五”863重大专项的角度，对我国的IC装备发展战略进行了探讨。提出以100nm的光刻机等关键设备为战略目标，以自主技术创新突破和产业化为目的，实现我国IC装备技术和产业的跨越式发展。 第三节、网络技术 互联网（INTERNET,又译因特网、网际网）,即