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[芯片测试反压作业规范及品质要求
三、芯片测试 1、作业员戴好尼龙手套,取待测试电池芯片置于测试机 进片口的万向轮平台上,电池芯片正极 边为靠近测 试电脑的那一边(单晶硅标准板),且芯片应在测试 机的测试区域内(如图5); Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、芯片测试 2、用扫描仪把芯片上条码扫到测试软件界面中(或手 动输入芯片编号),后轻轻推动待测电池芯片,使待测电池芯片在测试机的中间位置(待测电池芯片的受光面面向光源); 3、按下测试机气动阀的控制开关,使气缸下压,从而使测试探针与电池芯片的正负极相接触; 4、点击测试界面中的“测试”按钮(可使用快捷键“空格键”或“Alt+x”)或踩下脚踏开关进行测试并根据芯片的情况选择相应的产品形态; Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、芯片测试 5、每片芯片至少需要测试两次,并记录最后一次测 试数据记录; 6、测试人员按下气动阀控制开关让测试工装上升, 脱离与芯片的接触; 7、下片人员从下片口处拉出已测试的电池芯片,并 参照品保发行的《非晶硅太阳能电池芯片/组件 等级判定标准》将电池芯片进行等级分类放置于 相应的小推车上; 8、车间每个班在下班前需要将本班的测试数据导出 并进行整理(需按单结、双结退火测试、反压测 试分开),并把测试数据保存在相应的电子档文 中; Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四、芯片测试软件注意事项 1、每一片芯片或组件在测试后,会出现一个“客 户定制信息”对话框,对话框中内容有测试机 位、产品形态、有效数据无效数据; 2、测试机位:每一台测试机有固定的编号,一车 间芯片段为101,一车间组件段为102; 3、产品形态:每一片芯片或组件的产品形态(良 品芯片或不良芯片),若没有不良则为 “good”,若有不良则选择相应的不良项目; 4、有效数据无效数据:若为有效数据则会被MES 系统采集; Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四、芯片测试软件注意事项 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 五、芯片测试操作注意事项 1、开机前检查电源线、各数据线是否连接上,是否牢 固;测试机主电源急停开关是否处于开启状态; 2、光源与被测板之间不得有任何遮挡物以免影响测量 精度,玻璃台面要保持清洁(每班每天都要用纱布 清洁测试机的表面),并对测试探针接触面进行擦 拭(用尼龙手套的手背面对接触面进行擦拭,防止 测试探针表面而影响测试结果); 3、芯片的温度需冷却在25±5℃的情况下才可进行测 试; 4、拿取电池芯片时要轻拿轻放以免磕碰破角,电池芯 片要放在测试台中间区域(如图5所示),以免影 响测试数据,并保证测试探针处与电池芯片接触良 好; Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 五、芯片测试操作注意事项 5、当测试显示“测试错误”时检查电池芯片正、 负极是否放反;正、负极引线接触是否良好或 者短路;氙灯电源是否打开并处于工作状态; 负载开关是否打开;如果以上方法还无法解决 请通知技术部或设备组; 6、每测试二小时或测试机重启后,重新进
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