温度传感器设计报告.docVIP

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  • 2017-01-08 发布于贵州
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温度传感器设计报告温度传感器设计报告

《电子系统设计课程设计》 项目设计书 设计名称 温度传感器 小组成员1 匡红林 小组成员2 丁之云 小组成员3 唐雪琴 专 业 电子信息工程 任课教师 高 嵩 成都理工大学信科院电子系 2012年9月 项目名称,并简要说明应用背景。 项目名称:温度传感器 应用背景:随着社会的进步和工业技术的发展,人们越来越重视温度因素,许多产品对温度范围要求严格,而目前市场上普遍存在的温度检测仪器大都是单点测量,同时有温度信息传递不及时、精度不够的缺点,不利于工业控制者根据温度变化及时做出决定。在这样的形式下,开发一种能够同时测量多点,并且实时性高、精度高,能够综合处理多点温度信息的测量系统就很有必要。 项目设计需求(包括功能描述和性能设计指标) 数字温度传感器DS18B20,具有独特的单总线接口,仅需要占用一个通用I/0 端口即可完成与微处理器的通信;在-10~+85℃ 温度范围内具有0.5℃ 精度;用户可编程设定9~12位的分辨率。以上特性使得DS18B20非常适用于构建高精度、多点温度测量系统。 设计方案 温度检测系统有则共同的特点:测量点多、环境复杂、布线分散、现场离监控室远等。而为了获得较高的测温精度,就必须采用措施解决由长线传输,多点测量切换及放大电路零点漂移等造成的误差补偿问题。 系统设计框图及原理阐述 设计中采用温度芯片DS18B20测量温度,

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