电子专业的实习报告电子专业的实习报告.doc

实 习 报 告 通过实习，使我在生产实际中学习到了。在向工人学习时，。焊锡印刷 贴装 焊接 画像检查、修正 手工插件 点涂助焊剂 过波峰焊 目视检查、修正 基板分割 中间测试 灌封 通电老炼 特性测试、盖印 外观确认 包装 QC检验入库 焊锡印刷：主要是通过焊锡印刷机在基板需要贴元件的地方点涂上焊锡。基板分为PCB基板、陶瓷基板和铝基板；焊锡分为有铅和无铅。 贴装：主要是通过贴片机在基板上贴上对应的元件（如：贴片电容、贴片电阻、贴片IC等元件） 焊接：主要是通过回流焊高温使焊锡与贴片元件焊接在基板上面；回流焊在不同产品与不同温区，设定的温度是不一样的，温度范围一般为100℃—290℃。 画像检查、修正：主要是通过画像检查机，检查PCB板上的元件有没错料、短路、错位、元件损坏、缺锡或少锡、上锡不良、极性反、氧化等不良现象。 手工插件：主要是通过人工操作，把基板上需要插的过空元件与端子（如：插件电容、插件电阻、插件二极管等元件，都是通过手工来完成的） 过波峰焊：主要是通过波峰焊炉把手工插件的元件焊接上，波峰焊的温度范围为245℃-255℃，一般设定温度为250℃。 基板分割：一块基板有几小块产品，用分割机把它们分开成每一小块来。 中间测试：主要是通过测试夹具和软件对产品的静特性、动特性和波形进行测试。按下Busy键，夹具就自动对产品按作业指导书中特性参数进行测试，观看显示屏幕检测合格的产品结果显示“GO”，检测不良的产品结果显示“NG”，应及时汇报解决。 灌封： 用树脂把PCB在一个外壳中密封起来，防止PCB板中的焊点暴露在空气中氧化或元件被损坏等不良现象。树脂分为软树脂和硬树脂，灌完树脂后，就放在烘箱中烘烤，使树脂凝固，烘箱的温度一般设定为80℃，时间为7个小时左右。 通电老炼：主要是模拟产品在常态下的工作情况的测试，测试时间为30min。时间到后，关闭开关，再一次打开开关，确认红色工作灯和绿色负荷灯均亮，则为合格品，没有全亮则为不良品，并贴上红色标示，放在指定的位置，向上级汇报。 产品测试：由于产品在中间测试后又经过了几道工序，为了确保品的质量，又对产品进行静特性、动特性和波形进行测试，并且在产品外壳上盖印。 外观检查：主要是检查盖印面要端正清晰完整、外壳无树脂污染、树脂面平整无汽泡、插头垂直无树脂污染、元件被树脂全部覆盖、外壳没有被刮花等。外观检查合格后，就打包装待QC抽检。 可控硅（SCR）的生产流程如下： 二极管单品 组装 预热 焊接 水洗净 目视检查 树脂涂布 烘干 外观检查 特性测试 镜面板确认 包装 二极管单品：①晶体贴膜：作用是使可控硅晶体附在膜上面。 ②晶圆分割：作用是通过压力分割使其每一个单体可控硅分开来。压力分割设备CGV32系列的产品压力为60±10Kpa,CGV40/50系列产品的压力为30±10Kpa. ③晶圆伸展：通过拉力对膜的作用使晶圆与晶圆之间的间距变大 ④外观检查：主要是通过显微镜把用压力设备分割后的不良晶圆挑选出来。 ⑤特性测试：主要是通过用晶体管特性图像仪测试，测试可控硅的性能是否符合要求，合格品流入下一工序，不良品放指定位置做好标记。 组装：①将底板按统一方向摆放在排列板内。 ②将排列板上的底片通过中间夹具翻转到碳夹具内。 ③取下排列板，确认底片没有反装、漏装后盖上上夹具。 ④在自动喷涂器上喷涂助焊剂。 ⑤在夹具孔内各放入一片二极管，正面向上。 ⑥确认元件无反装、漏装、重装后，再一次在喷涂器上涂布助焊剂在二极管上面。 ⑦用振动台将端子振动入排列板后，用吸笔对排列板上的端子进行调整，通过端子吸附夹具，将端子装入碳夹具内。 ⑧用吸笔将对好的端子进行调整，吸笔是用真空泵抽空而成的设备。 ⑨确认端子无漏放后，将夹具放在100±10℃的加热板上进行预热，时间为10min左右。 焊接：主要是通过用真空减压炉的高温热气将底板、二极管与端子焊接上。减压炉的预热1温度为200±20℃，预热2温度为270±20℃，焊锡熔解温度保持时间为315℃以上2-4min,最高温度为335-360℃，出口作业的温度100℃以下，冷却水的压力为0.13-0.17Mpa,氮气的压力为0.17-0.23Mpa，空气的压力为0.3-0.7Mpa。 水洗净：从减压炉中焊接出来后，用超声波纯净水洗涤，使其附在产品上的杂质清洗干净。 目视检查：主要是通过用显微镜对产品进行观察，观察产品是否有可控硅损坏、可控硅上浮、端子歪、漏端子、端子错位、端子虚