软硬结合板培训教材二.pptVIP

软硬结合板Tooling系统简介 1.铜箔的TOOLING设计 2.COVER-LAY的TOOLING设计 3.WINDOWED BONDFILM的TOOLING设计 4.COVER COAT的TOOLING设计 5.内层FlEX-CORE的TOOLING设计 铜箔的TOOLING设计 为了在最终压合中将铜箔套在pin钉上，需要为铜箔打工具孔，形状为圆方形，共四个，大致位置见下图：(现在有专门为铜箔冲孔的机器，不需要钻出） COVER-LAY的TOOLING设计 Cover-lay的工具孔有如下两种： １．给刀模定位用的pin孔，直径0.1201” ２．贴Cover-lay用的对位孔，直径0.126” WINDOWED BONDFILM的TOOLING设计 WINDOWED BONDFILM的工具孔包括如下两种: 1.预钻的ROUTING定位孔(为了便于记忆与沟通,固定在内层AOI靶标的位置，孔直径:0.189”共四个; 2.最终压合用套pin孔，孔直径:0.252”共四个,位置如下图： COVER COAT的TOOLING设计 COVER COAT的工具孔包括如下三种： 1.”CC”靶标对位孔，孔直径:0.126”共四个,主要用于TGT3压合时COVER-LAY与FLEX-CORE的预对位，位置与FLEX-CORE的”CC”TARGET相同； 2.”PE”孔，孔直径:0