德州仪器(TI)_芯片的命名规则.docx

?说明:??(A)指产品线代码?产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从 2004 年 6 月 1 日开始，当 TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅 (Pb) 涂层类别中的 e 更改为 G。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用 NiPdAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 e4。实施后，该无铅 (Pb) 涂层类别将更改为 G4。（在无铅 (Pb) 涂层类别中将 e 替换成 G 目前还不属于 JEDEC 标准的一部分，但会对 TI 产品实施这一步。）(G)指产品版本无规律，详见产品规格书。封装代码对照表:BGACUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQBBGA MICROSTARGFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG, GHH, GHJ, GHK, GHV, GHZ, GJG, GJJ, GKE, GKF, GKV, GPH, GZA, GZG, GZY, GZZ, ZGM, ZGU, ZGV, ZGW, ZHC, ZHH, ZHK, ZHZ, ZKE, ZKF, ZPH, ZZA, ZZG, ZZZBGA MICROSTAR JUNIORGQC, GQE, GQL, GQN, GQS, GQV, GQW, GQY, GQZ, GRD, GRE, GRF, GRG, GSL, GSP, GXU, GXY, ZQC, ZQE, ZQL, ZQN, ZQS, ZQV, ZQW, ZQY, ZQZ, ZRC, ZRD, ZRE, ZRG, ZRL, ZSL, ZSP, ZSW, ZXU, ZXYBQFPPQCBGAGEM, GLK, GNMCDIPJ, JG, JK, JL, JNA, JNC, JND, JT, JWCDIP BBJDE, JDGCDIP SBJD, JDB, JDC, JDD, JDJ, JDK, JDL, JDM, JDN, JVA, JVB, JVD, JVE, JVF, JVGCFCBGAGDZ, GLPCFPHBC, HFG, HFH, HFN, HFP, HKH, HKJ, HKK, HS, HT, HV, U, W, WD, WNCFP (TBAR)HFQCPGAGA-GB, GB, GF, GFA, GLADFPFTDIP MODULEBAQ, BAT, BAZ, BBQ, BBT, BCM, BCU, BET, BEW, EAN, EAP, EAQ, EAS, EAT, E