SMT撞件之模式分析分析.pptVIP

三.生產中風險評估及制程改善 倉庫存儲 備料室發料 產線領料 1.來料本體不良,來料包裝方式不合理: 受外力導致. 要求供應商改善包裝方式. 2.倉庫溫濕度不達標: 倉庫管理員定時檢查溫濕度計查看是否在規格范圍內. 3.存儲包裝方式不合理:巖格專業的存儲堆碼方式防止包裝方式變形,蠕變以至損傷零件 1.從倉庫轉料過程中可能會發生跌落撞擊等導致零件損傷. 在料架加入防護欄桿 2.變更包裝方式時因動作方式不正確損傷零件 3. 濕敏零件真空包裝破壞.漏氣等. 　烘烤後上線或烘烤後再真空包裝等 1.從備料室轉料過程中可能會發生跌落撞擊等導致零件損傷 在料架加入防護欄桿等 2.在接料或CUT料過程中造成零件損傷. 使用正確的方法及工具. 進板 Dek印刷 在機台內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊. 制程改善： 1.作業員制作頂Pin圖以後要ME確認以後才可以使用 2.開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖相附和(圖2) CP 置件 在機台內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊, 制程改善： 1.作業員制作頂Pin圖以後要EE確認以後才可以使用 2.開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖相附和. PCB入Magazine時非平行進入時PCB板彎曲變形. 裝板時要平行裝板，避免pcb與Magazine產生撞擊(圖1) 圖1 圖2 CPQP 置件 1.在機台內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊, 2.Part data中高度設定小於零件本體高度，置件時壓壞零件. 3.頂Pin高度異常. 制程改善： 1.要求作業員在開線前,檢查頂Pin設置是否與頂 pin圖相符. 2. Part data高度要大於等於零件本體高度。 3.統一頂Pin高度.調整後需測量. Reflow 當AOI前的LOADER已滿，或軌道緊急開關按下，或軌道感應器失效,出回焊爐後前板未流下,而過回焊爐的板繼續流下,導致後面的板撞擊前板 制程改善： 1.提高AOI的檢測速度， 2.產線安排此工位附近的人員注意蜂鳴器的報警， 確保在撞件前取出板子 圖3 Buffer Pitch 設置錯誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板 制程改善： 目前廠內Loader 的 Pitch值NG品框設為40,OK品框設為20 Buffer AOI SMT ICT 作業員轉板,操作不規範,導致撞板, 制程改善： 作業員必須將板子平行放入Magazine.放板入棧板時，確保板子整齊、穩當、有足夠的間距。 SMT ICT 在放板時板邊的零件有可能撞擊到L筐上發生撞件。該現象也會發生在AOI維修工位和DIP轉板工位 制程改善： 1.放置時以一定的角度傾斜放置，改角度的方向要偏離周邊可能撞擊的物體。如有圖所示 2.放置的板子置件要有間隔距離，避免板子與板子之間產生碰撞。如有圖所示，間隔距離一般為一個間隔。 H/I Wave Solder 1.壓散熱片掛鉤的時候，板子未放到位便壓下治具，導致壓壞PCB板或零件 制程改善： 1.作業員將板子放入治具後，用手按一下整片板確認已放平，但治具，安裝感應器感應板子避免事故 零件過大錫爐是產生熱沖擊,軌道卡板接造成零夾損傷,破皮等現象 制程改善：確保零件升溫寫率不超過SPEC范圍,調整軌道寬度大於板寬約3mm T/U 放置NG板時,作業員作業不規範,導致放板時,手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲, 制程改善： 放板時平行放板，避免撞到箱子和其它板子 刷錫珠放板到治具上時，治具頂pin設置與頂pin圖不符造 成撞到正面零件 制程改善： 要求作業員在開線前確認頂pin 圖與治具設定相符. NG OK OK NG DIP ICT/ATE 測電流/壓及 安裝散熱片 壓散熱片時,支架未頂住散熱片,導致壓住零件 制程改善： 操作前按氣壓治具check list 檢查頂針 是否松動或歪斜 1.放板測試時,撞到 ICT 或ATE 治具， 2.治具安裝不到位，壓壞板或零件 制程改善： 1.作業時要求雙手拿板放板，放到位後才開始測試 2.要求ICT技術員測試前檢查安裝是否到位 鎖支架 F/T 作業員在打螺絲時電批不垂直，造成打滑，撞到周邊元件 制程改善： 打螺絲時垂直電批. 測試時，因測試工具變形造成機構零件的接口變形或損壞 制程改善： 1.當工具有變形時要及時更換 2. 作業時動作要合理，用力適當 目檢 Packing 目檢NG板放置時,作業員作業不規範,導致放板時,手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲, 制程改善： 要求產線作業員按規範作業,垂直放板 運送至倉庫存儲 1.由包裝運送至成品倉會的過程中產生跌落沖擊,振動造成產品損傷 2.倉庫存儲不檔,溫濕度超出管控范圍導致產