201510。15r金刚石线锯研究与分析.doc

固结磨料金刚石线锯研究进展 代晓南1.2 栗正新1.2 （1河南工业大学材料科学与工程学院 2高温耐磨材料河南省实验室 郑州 450001 ） 摘要：固结磨粒金刚石线锯是一种比较新颖的精密高效加工工具，其利用特定工艺把金刚石磨粒固结在基体表面。该线锯比游离磨粒线锯的耐磨性更高，同时可以承受较大的切削力及较长的切削时间。根据制备过程中结合剂不同，有树脂结合剂金刚石线锯、钎焊金刚石线锯、电镀金刚石线锯等。不同种类的线锯又有不同的优缺点，适合不同的应用途径，本文就这些不同种类的金刚石线锯做了相应的综述，总结了其各自的制作工艺、使用现状、研究成果、发展前景。 关键词：固结磨料 金刚石线锯 树脂 钎焊 电镀 Consolidation Abrasive Diamond Wire Saw is Reviewed Abstract: Consolidation of abrasive diamond wire saw is a new development in recent years, a relatively precise and efficient processing tools, using a process to diamond grits firmly consolidated on the surface of the substrate, wire saw, sawing the line than the original free abrasive wire saw has higher wear resistance, and can withstand larger cutting force and cutting a long time. According to the different binder with resin bonded diamond wire saw, brazing diamond wire saw, electroplated diamond wire saw, etc. Different processing technology of wire saw have different advantages and disadvantages, suitable for different applications, in this paper, the different types of diamond wire saw do the corresponding analysis, summed up their respective production craft, the use present situation, the research and development prospects. Key words: Consolidation abrasive Diamond wire saw Resin Braze Electroplate 1.引言 近年来由于光伏、半导体等行业发展迅速，对单晶硅片、蓝宝石等贵重硬脆材料的需求量越来越大，不但对这些硬脆材料的加工质量要求越来越高，而且对降低加工过程中材料损耗的要求也越来越高。单晶硅片正朝着大直径、小厚度方向发展，集成电路基片的加工要求单晶硅片的表面精度、表面粗糙度、表面损伤层等都达到最好的等级。从20世纪90年代中期开始，由于线锯加工的切缝窄、厚度均匀、翘曲度较低，而被广泛应用于单晶硅等贵重硬脆材料的加工。 根据线锯结合剂种类的不同，有游离磨料和固结磨料两类。游离磨料线切割加工使用含碳化硅游离磨料的磨削液，在工业切割领域表现稳定，在光伏产业的大尺寸硅片切割领域广泛应用。但其加工效率较低且不利于加工更硬的材料、磨浆污染环境严重等问题，严重制约了该技术的进一步发展。随着生产的发展，游离磨料线切割技术逐渐被固结磨料线锯切割技术所替代，所用磨料一般采用金刚石。其利用特定工艺将金刚石磨粒固结在锯丝表面，具有较高的耐磨性，能够承受较大的切削力，切割效率高，适合加工单晶硅等硬脆材料，市场前景较为广阔。 根据不同的结合剂固结磨料金刚石线锯可分为树脂结合剂金刚石线锯、钎焊金刚石线锯、电镀金刚石线锯等。本文分别介绍了这几种线锯的优缺点、使用性能、研究现状，并对其实用性进行了对比，最终指出实用性最强的线锯，及今后应进行的研究。 2.固结磨料线锯的研究现状 2.1树脂结合剂金刚石线锯 树脂结合剂金刚石线锯是指以树脂为结合剂，把金刚石磨料固结在锯丝基体表面制备而成的金刚石线锯。其制造工艺与