温度传感器动态性能改进的软测量方法.docVIP

《光电传感与应用技术》 课程考核论文 温度传感器动态性能改进的软测量方法  温度传感器动态性能改进的软测量方法 姓名： 于晓霞 专业： 无线电物理 学号： 摘要:在分析温度传感器工作机理的基础上，采用软测量的思想对改善温度传感器动态特性进行了研究。该力一法利用热力学基木理论建立温度传感器软测量模型和理论分析测量模型，说明软测量力一法提高温度传感器动态特性的原理及可行性，最后用分析解法对模型进行数值求解，给出数值模拟结果。结果表明:软测量力一法能够实现由温度传感器测得的温度推算出被测温度，即提高温度传感器动态响应特性，从而扩大常规温度传感器的使用范围，节约成本。 关键词:温度传感器 软测量 改善动态 特性数值模拟 0引言 随着科学技术的发展，人们愈来愈多地要求测量动态非电量，如瞬变温度的测量。瞬变温度测量工作的特点[1]是温度大、变化快、技术难度大、可能伴有高压或高速流动，这对温度传感器的结构设计就提出了很高的要求，即需用使用保护套管对传感器进行保护，同时传感器又要具有良好的动态特性，所以为了准确测量瞬变温度，改进常规温度传感器的动态性能是完全有必要的。温度传感器动态特性是指温度传感器测得的温度与被测温度增量之间的关系[2]。一个动态特性好的温度传感器，其输出随时间变化的规律，将能同时再现输入随时间变化的规律，这是动态测量中对温度传感器提出的理想要求，但实际上输出信号将不会与输入信号具有完全相同的时间函数。为了保证被测温度的精度，必须改善温度传感器的动态特性。改善温度传感器动态特性目前常用方法有改进温度传感器结构参数和外加动态补偿模拟线路。前者往往受工作环境的限制，使用寿命不长;后者要增加大量的电子线路，电子器件稳定性往往达不到要求。 本文在分析温度传感器工作机理的基础上，提出利用软测量思想实现改进温度传感器动态特性的方法，结果表明，该方法能够实现由传感器测得的变化缓慢温度推算出被测的高瞬变温度，即提高了温度传感器的动态性能，并具有较高的测量精度，扩大了常规温度传感器的使用范围。 1软测量的原理 软测量技术[3]的基木点就是根据某种最优准则，选择一组既与主导变量有密切联系，又容易测量的变量，称为辅助变量。通过找出不可测主导变量与可测辅助变量之间的关系(软测量模型)，用计算机软件实现对主导变量的估算，因此，软测量的核心就是确定易测变量、构造软测量模型，通过各种复杂数学计算求解模型。 软测量思想应用于改进温度传感器动态响应特性中，易测变量为温度传感器测得的温度，主导变量为待测温度，即在测试过程中，首先得到温度传感器测得温度，再通过软测量模型，以程序的形式获得待测温度，软测量模型与传感器输入输出对应关系如图1所示： 2温度传感器软测量模型及理论分析 2.1温度传感器软测量模型 依据温度传感器工作过程的建模方法称为机理建模法。为了使温度传感器测温模型简化，现依据传热学的基木理论提出以卜几点假设与处理: ①测温时温度传感器感温而是径向和轴向坐标的函数，但由于传感器径向尺寸比较小，所以把传感器测温简化成只沿轴向的一维分布； ②假设温度传感器构成的各种材料有相似或相同的热物性且匀质，使问题简化为同一材料中的导热问题； ③各部件之间的交界而有良好的接触和粘附力，可视为各向同性的连续介质。 因此，综合上述，假设温度传感器测温时的导热物理模型可采用常物性、一维、非稳态、无内热源的均质大平板导热模型进行描述。直角坐标系卜的温度传感器物理模型如图2所示。其中h为温度传感器的保护套管封装厚度；x为温度传感器的轴向；为待测温度，t=t（0，τ）；τ为时间。 物理模型的微分方程建立如下所示: 基本方程: （0＜x≤∞,τ＞0） （1） 初始条件和边界条件: t(x,0)=t0 （0＜x≤∞,τ＞0） （2） （3） t(0,τ)=t0 (τ≥0） （4） 已知条件: t(h ,τ)=th(τ) （0＜h≤∞,τ＞0） （5） 式中:a为传感器材料的导温系数; t0为初始温度