LN-QM-YJ-25IQC来料检验指导书(A1)：红胶板分析.docVIP

来料检验指导书： 红胶板 文件编号： LN-QM-YJ-25 版本号： A/1 编 制： 徐登煌 日 期： 2014-07-28 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 受控状态： 日 期： 文件控制印章修订履历 序号 文件更改记录 版本 生效日期 审核 重审日期 1 试行 A/0 2013-09-25 肖香腾 ----- 2 增加重审日期 A/1 2014-11-20 肖香腾 2015-05-20 试用范围： 适用于杭州朗能电子科技有限公司外发PCB贴片加工来料检验 1.抽样标准 GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划. 抽样方案 一般检验水平Ⅱ正常检验一次抽样方案 接收质量限AQL A类(致命缺陷)AC/RE:0/1 B类(重要缺陷):0.65 C类(轻微缺陷): 2.5 样本量字码及AQL检索表 内容 检验项目 判定说明 试图说明 检验工具 AQL 缺陷分类 A B C IC脚偏移 IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于1/3 - 0.65 ▲ IC类引脚翘高和浮起 引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 塞尺 0.65 ▲ 元件的标准装配 按正面贴装，元件两端置于基板焊盘的中央位置（电阻、电容、二极管）。 — -- - - - 元件偏移(垂直方向) 元件偏出焊盘的宽度应小于元件本身宽度的1/4（电阻、电容、二极管）。 - 0.65 ▲ 元件偏移(水平方向) 空余焊盘宽带大于等于另一端空余焊盘宽带的１/3（电阻、电容、二极管）。 — 0.65 ▲ 元件间隔 若两元件不在同一线路上,焊点距离必须0.5mm以上. - 0.65 ▲ 元件倾斜 元件倾斜突出焊盘的部份须小于元件宽度的1/4（电阻、电容、二极管） - 0.65 ▲ 元件浮高 元件焊点到焊盘的间距小于0.2mm(三极管、芯片应小于0.15mm) 塞尺 0.65 ▲ SOT23/SOT89/TO252偏移 （水平方向） 引脚超出焊盘的部份须小于或等于引脚宽带的1/2. - 0.65 ▲ SOT23/SOT89/TO252偏移 (垂直方向) 引脚超出焊盘的部份须小于或等于引脚平坦段长度的1/2. - 0.65 ▲ SOT23/SOT89/TO252倾斜 引脚在焊盘的面积须大于引脚平坦面积的1/2。 - 0.65 ▲ 少件 依照BOM或样板，应贴装的位置必须贴装相对应的元件。 - 0.65 ▲ 致命装配不良 错件(参照BOM)，反面，反件（如二极管、芯片方向反）等 --- - - ▲ 溢胶 红胶用量过多或偏移，贴片后红胶溢到焊盘上(以元件焊点为基点,视线角度垂直于PCB焊盘,如观察到红胶,视为不良.) NG - 0.65 ▲ 贴片推力 贴片封装 规格限定（1KGf=9.8N） ----- 推力计 0.65 ▲ 0803/0805 F≥3.0KGf 1206 F≥3.5KGf LL34/LL41 F≥3.0KGf SOT23/SOT89/TO252 F≥3.0KGf SMA F≥3.5KGf SOPIC F≥4.0KGf 6、推力测试方法 图一 【作业顺序】 1、IQC检验员对预收的物料按抽样标准进行检查，用推力计测试不同元件封