(精)计算机硬件入门的途径之二.ppt

常见CPU参数解释 * 东北大学 焦明海 外频与前端总线（FSB） 随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。 常见CPU参数解释 * 东北大学 焦明海 倍频 CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高，当前超频主要就是提高倍频。 常见CPU参数解释 * 东北大学 焦明海 制作工艺 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。 常见CPU参数解释 * 东北大学 焦明海 制作工艺 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。 微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米，目前，0.065微米工艺成为CPU制作工艺的主流，而0.045微米制造工艺将是下一代CPU的发展目标。 常见CPU参数解释 * 东北大学 焦明海 硅晶圆 晶圆是制造IC的基本原料。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 常见CPU参数解释 * 东北大学 焦明海 硅晶圆 硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少，因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。 * 东北大学 焦明海 Question and talk? * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * 计算机系统组成之计算机硬件 * * 计算机常见术语的普及(1) —CPU  * 东北大学计算中心 焦明海 Email:mhjiao@cc.neu.edu.cn CPU系列型号 * 东北大学 焦明海 Intel E6700的CPU，频率具有2.66GHz、1066MHz、4MB L2高速缓存、耗电量65W CPU系列型号-参数 * 东北大学 焦明海 型号 Core 2 Duo E6700 详细参数 适用类型：台式机 接口类型 ：LGA 775 核心类型： Conroe 生产工艺 ：0.065um 核心电压： 1.3V 主频 ：2.66GHz 外频： 266MHz 倍频： 10X 一级缓存 ：L1 64K 二级缓存 ：L2 4096K 前端总线频率： 1066MHz 支持36bit的物理寻址和48bit