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1-3-* 设计流程 合肥工业大学理学院 超大规模集成电路CAD2006第一章 概述 教师：许晓琳（xu.xiaolin@163.com） 3 设计流程 学习目标： Bottom-up和Top-down设计流程 集成电路设计的主要环节 数字/模拟电路设计流程 VLSI设计方法演化 深亚微米设计技术 系 统 需 求 设计 掩膜版 单晶、外 延材料 芯片制造 过程 芯片检测 封装 测试 集成电路设计是整个流程中的重要一环 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保证全局优化，设计出满足需求的集成电路。 其最终的输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 Bottom-up的设计流程 第一步：由基本门组成逻辑与时序的基本单元 第二步：由逻辑单元组成各个独立的功能模块 第三步：由各个模块连成一个完整的系统 第四步：完成整个系统的测试与性能分析 优点：符合硬件设计工程师传统的设计习惯 缺点：缺乏对整个电子系统总体性能的把握，设计周期长 Top-Down的设计流程 第一步：系统层是一个包含输入输出的顶层模块，并用系统级行为描述加以表达，同时完成整个系统的模拟与性能分析 第二步：整个系统进一步由各个功能块组成，每个功能块由更细化的行为描述加以表达 第三步：由EDA综合工具完成到工艺库的映射 优点：对整个电子系统总体性能的把握，设计周期短 缺点：依赖EDA工具和工艺库 集成电路设计的主要环节 系统的要求 集成电路设计 制版流片 系统功能设计 逻辑与电路设计 版图设计 1、系统功能设计 目标：实现系统功能，满足基本性能要求 过程： 从RTL级描述开始：功能块划分?RTL级描述?RTL级仿真 从算法级描述开始：功能块划分?算法级描述?算法级仿真?算法级综合（将算法级描述转换到RTL级描述） ?RTL级仿真 从逻辑级描述开始：较小规模电路 系统功能设计 功能块划分原则： 既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清晰，又要求功能块规模合理，便于各个功能块各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择时要考虑设计软件可处理的设计级别 输出：语言或功能图 软件支持：多目标多约束条件优化问题，无自动设计软件 仿真软件：VHDL仿真器、Verilog仿真器 2、逻辑与电路设计 概念：确定满足一定逻辑或电路功能的由逻辑或电路单元组成的逻辑或电路结构 过程： 数字电路： RTL级描述 逻辑综合(Synopsys，Design Compiler) 逻辑网表（Netlist，元器件及其连接关系） 逻辑模拟与验证，时序分析和优化 难以综合的：人工设计后进行原理图输入，再进行逻辑模拟 电路实现 电路实现（包括满足电路性能要求的电路结构和元件参数)： 调用单元库完成； 没有单元库支持：对各单元进行电路设计，通过电路模拟与分析，预测电路的直流、交流、瞬态等特性，之后再根据模拟结果反复修改器件参数，直到获得满意的结果。由此可形成用户自己的单元库 单元库：一组单元电路的集合 经过优化设计、并通过设计规则检查和反复工艺验证，能正确反映所需的逻辑和电路功能以及性能，适合于工艺制备，可达到最大的成品率 逻辑与电路设计 模拟电路：尚无良好的综合软件 RTL级仿真通过后，根据经验进行电路设计 原理图输入?电路模拟与验证模拟单元库 逻辑和电路设计的输出：网表或逻辑图、电路图 软件支持：逻辑综合、逻辑模拟、电路模拟、时序分析等软件 (EDA软件系统中已集成) 3、版图设计 概念：根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图----IC设计的最终输出。 什么是版图？ 一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。 版图与所采用的制备工艺紧密相关 版图设计过程 版图设计过程大多数基于单元库实现 软件自动将逻辑网表或逻辑图转换到版图，可人工调整(规则芯片) 布图规划（Floor Planning)?布局布线（Place Route）布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可以规划电源、地线以及数据通道分布 全人工版图设计：人工布图规划?提取单元?人工布局布线（由底向上： 小功能块到大功能块） ?组装调整 版图设计过程 版图设计过程：由底向上过程 主要是布局布线过程 布局：根据级别最低的功能块中各基本单