Protel99SE课件=2015-电子分析.ppt

* * * * * * * 添加自定义元件库 §1.2 原理图元件制作 * 三、PCB图元件制作 新建PCB零件库文件并重命名 * PCB图元件制作 公/英制转换 1mil=0.0254mm * PCB图元件制作 新建元件 * §2.1 PCB图元件制作 取消向导 注意：焊盘外直径的尺寸取为内孔直径的2倍，而内孔直径要稍大于引脚尺寸 * §2.1 PCB图元件制作 元件重命名 确定 * §2.1 PCB图元件制作 设置网络标准 * §2.1 PCB图元件制作 2.54mm是DIP封装管脚之间的标准间距 * §2.1 PCB图元件制作 画线 图层选择 测量距离 创建元件首先要用精密测量工具确定实际元件的尺寸或查看元件的Datasheet * PCB图元件制作 测垂直距离 测水平距离 测焊盘距离 测焊盘距离 * PCB图元件制作 确定参考点 注意：元件封装的起始位置必须定位成绝对中心，否则无法正常调用。 设置参考点 * 将管脚1确定在绝对中心 * PCB图元件制作 添加PCB零件库 1.PCB元件封装：描绘了电子元器件的外部形状，它的管脚排列顺序、管脚间距都与实际的元器件一样。它指明了焊点的位置。不同的元器件可能有相同的外部形状，我们可以说他们具有相同的封装。 2.常见元件封装：针脚式和粘贴式SMD 1）电阻：AXIAL0.3、AXIAL0.4AXIAL1.0 注：后面数字单位为英寸，在PCB中使用单位为密耳，1 mil = 千分之一英寸。一英寸等于25.4mm。 2）电位器：VR1、VR2... 3）普通电容：RAD0.3、RAD0.4... 4）电解电容/发光二极管：RB.2/.4、RB.3/.6 5）二极管：DIODE0.4/0.7（小功率/大功率） 6）三极管/场效应管：TO-18（普通）、TO-22（大功率）、TO-3（大功率达林顿管）... 7）电源稳压模块：TO-126、TO-220 8）双列直插式：DIP-40 9）粘贴式： 2.测量焊盘距离：新建PCB文件，在库文件工作面板中点击EDIT，打开封装库编辑器，选择REPORT——MEASURE DISTENCE。可以测量焊盘距离，使用Q键可以切换单位。 也可以使用PLACE——DIMENSION测量距离 3.手工制作晶体封装元件库： 1）新建封装库文件 2）测量晶体两个引脚距离为5mm 3）在原点处放置一个焊盘，放置5 mm的距离标注，再放置一个焊盘。 （注：焊盘的编号必须与原理图/ 网络表中的引脚的编号必须相同） 4）切换到顶层丝印层绘制元件轮廓。 * * * * * * * * * * * * * * * * §2.3 元件布局 变绿非法 * PCB设计－布线 1.布线优先次序 A. 先信号后电源原则：先将数据信号线布通，后布电源线，最后地线。 B. 核心优先原则：例如CPU、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 C. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 2.走线方向控制规则 相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；同层数据线、电源线、地线走向一致，在布线工作最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，以增强抗干扰能力。 * PCB设计－布线 3.走线长度控制规则 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 4. 倒角规则 PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135°。 5.地线回路规则 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 6.窜扰控制 窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。 * PCB设计－布线 7.屏蔽保护 对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离。 8. 混合信号分区规则 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分，对于输入输出的模拟信号，与单片机之间最好通过光耦进行隔离。 9.导线尽量粗 地线很细，则地线电阻会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳定、电路抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，保证主要地线的宽度在2～3mm以上，元件引脚上地线在1.5mm左右。数据线应尽可能的宽，至少不小于0.3mm，如果采用0.5mm则更理想。 10.尽量减少过孔数