smt技术手册分析.doc

1. 目的 使从业人员提升专业技术，做好产品质量。 2. 范围 凡从事SMT组装作业人员均适用之。 3. SMT简介 3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过reflow使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。 3.2 SMT之放置技术: 由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是： 3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。 3.3 锡膏的成份 3.3.1 焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。 3.3.2 锡膏/红胶的使用: 3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化. 3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化. 3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低. 3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用. 3.3.2.5 红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业. 3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX) 构 成 成 份 主 要 功 能 挥发形成份 溶剂 粘度调节，固形成份的分散 固形成份 树脂 主成份，助焊催化功能 分散剂 防止分离，流动特性 活性剂 表面氧化物的除去 3.4回温 3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温 3.4.2锡膏/红胶必须储存于00~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完. 3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌. 3.5搅拌 3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧. 3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动. 3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止. 3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐 不良状况与原因 对策 印量不足或形状不良 ?铜箔表面凹凸不平 ?刮刀材质太硬 ?刮刀压力太小 ?刮刀角度太大 ?印刷速度太快 ?锡膏黏度太高 ?锡膏颗粒太大或不均 ?钢版断面形状、粗细不佳 ?提高PCB制程能力 ?刮刀选软一点 ?印刷压力加大 ?刮刀角度变小，一般为60~90度 ?印刷速度放慢 ?降低锡膏黏度 ?选择较小锡粉之锡膏 ?蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果 短路 ?锡膏黏度太低 ?印膏太偏 ?印膏太厚 ?增加锡膏的黏度 ?加强印膏的精确度 降低所印锡膏的厚度(降低钢版与 PCB之间隙，减低刮刀压力及速度) 黏着力不足 ?环境温度高、风速大 ?锡粉粒度太大 ?锡膏黏度太高，下锡不良 ?选用较小的锡粉之锡膏 ?降低锡膏黏度 坍塌、模糊 ?锡膏金属含量偏低 ?锡膏黏度太底 ?印膏太厚 ?增加锡膏中的金属含量百分比 ?增加锡膏黏度 ?减少印膏之厚度 3.10.1数据的输入与输出 3.10.1.1进入档案处