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目 录
第一章 SMT概述 4
1.1SMT概述 4
1.2 SMT相关技术 5
一、元器件 5
二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 5
三、无铅焊接技术 5
四、SMT主要设备发展情况 6
1.3常用基本术语 7
第二章 SMT工艺概述 7
2.1 SMT工艺分类 7
一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型 7
二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1） 8
2.2施加焊膏工艺 8
一、工艺目的 8
二、施加焊膏的要求 9
三、施加焊膏的方法 9
2.3施加贴片胶工艺 9
一、工艺目的 9
二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 9
三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 11
2.4贴装元器件 11
一、定义 11
二、贴装元器件的工艺要求 11
2.5再流焊 11
一、定义 11
二、再流焊原理 12
第三章 波峰焊接工艺 14
3.1波峰焊原理 14
3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 15
3.3波峰焊工艺材料 16
3.4波峰焊工艺流程 17
3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 17
3.6波峰焊接质量要求 19
第四章 表面组装元器件(SMC／SMD)概述 19
4.1表面组装元器件基本要求 19
4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1) 21
4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2） 22
4.4表面组装元器件的焊端结构 22
4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法； 23
4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 24
4.7表面组装元器件使人用注意事项 25
第五章 表面组装工艺材料介绍――焊膏 25
5.1焊膏的分类、组成 25
5.2焊膏的选择依据及管理使用 27
5.3焊膏的发展动态 28
5.4无铅焊料简介 28
第六章 SMT生产线及其主要设备 30
6.1 SMT生产线 30
6.2 SMT生产线主要设备 31
第七章SMT印制电路板设计技术 33
7.1 PCB设计包含的内容： 33
7.2如何对SMT电子产品进行PCB设计 33
第八章 SMT印制电路板的设计要求 36
8.1几种常用元器件的焊盘设计 36
8.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置 41
8.3元器件布局设置 43
8.4基准标志 46
第九章 SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求 48
9.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类 48
9.2 PCB外形和尺寸 49
9.3 PCB允许翘曲尺寸 49
9.4 PCB定位方式 49
第十章 SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求 50
10.1向模板加工厂发送技术文件 50
10.2模板制作外协程序及制作要求 51
第十一章SMT贴装机离线编程 55
11.1 PCB程序数据编辑 56
11.2自动编程优化编辑 57
11.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 57
11.4校对并备份贴片程序 58
第十二章 后附(手工焊)修板及返修工艺介绍 58
12.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的 58
12.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求 58
12.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求 59
12.4后附(手工焊)、修板及返修方法 59
第十三 章 BGA返修工艺 61
13.1 BGA返修系统的原理 61
13.2 BGA的返修步骤 61
13.3 BGA植球工艺介绍 63
第十四章 表面组装检验(测)工艺 64
14.1表面组装检验(测)工艺介绍 64
14.2组装前检验（来料检验） 65
14.3工序检验 67
14.4表面组装板检验 71
14.5 AOl检测与X光检测简介 74
第十五章 SMT回流焊接质量分析 77
15.1 PCB焊盘设计 77
15.2焊膏质量及焊膏的正确使用 79
15.4贴装元器件 . 80
15.5回流焊温度曲线 80
15.6回流焊设备的质量 81
第十六章 波峰焊接质量分析 81
16.1设备要求 82
16.2材料要求 82
16.3印制电路板 84
16.4元器件 84
16.5工艺 84
16.6设备维护 85
第十七章 中小型SMT生产线设备选型 86
17.1中小型SMT生产线设备选型依据 87
17.2中小型SMT生产线设备选型步骤 88
17.3 SMT生产线设备选型注意事项 93
附录 SMT 在焊接中不良故障 96
一.再流焊的工艺特点 97
二.影响再流焊质量的原因分析 99
三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 103
SMT实用工艺基础
第一章 SMT概述
SMT（表面组
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