牛巧丽第5章 银汞合金充填【参考】.pptVIP

牙髓性疼痛--激发痛 原因 备洞时对牙髓的物理刺激 未垫底或垫底材料选择不当 处理 症状轻－－观察 症状重－－安抚治疗 牙髓性疼痛--与对颌牙接触时痛 原因 不同金属之间形成电位差 处理 用同类金属或非导体类材料 牙髓性疼痛--自发痛 近期原因 牙髓状况判断失误 激发痛因素严重或时间长 未发现穿髓孔 远期原因 材料对牙髓的刺激 余留龋坏组织 处理：开髓引流，牙髓治疗 牙周性疼痛--咬合痛 原因 早接触：亮点、咬合纸 处理-----磨除高点 牙周性疼痛--自发痛 原因 器械、酸伤及牙龈或牙周膜 充填物悬突 --牙龈发炎、萎缩，牙槽骨吸收 接触点恢复不良 --食物嵌塞 牙周性疼痛--自发痛 处理 轻度牙龈炎 --冲洗，上药 去悬突，清刺激物 恢复接触点，固定修复 充填物折断、脱落 原因 洞型预备因素：抗力形、固位型、鸠尾 充填材料调制不当 充填方法不当 过早承担咬合力 处理 正规操作 牙折裂 原因 无基釉，脆弱牙尖 磨除过多牙体组织 窝洞点、线、脚锐利 充填体高陡 处理 部分折裂：重新充填，冠修复 完全折裂：拔除 继发龋 原因 未去净龋坏组织 无基釉