SMT工艺标准SM工艺标准.docVIP

范围 本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 规范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 术语 3.1 一般术语 a） 表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b） 表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c） 表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e） 回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f） 峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 3.2 元器件术语 a） 焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式； 其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。 收缩型小外形封装SSOP（Shrink Small Outline Package） 近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。 芯片载体（Chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。 表面组装技术（SMT）的组成 表面贴装元器件 5.1 表面贴装元器件的种类 5.2 表面组装元器件的特点 a） 尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和薄型化。 b） 引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。 c） 形状简单、结构牢固，组装可靠性好。 d） 尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生产，综合成本低。 5.3 表面组装元器件的引脚形式 a） 翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用中易使引脚受损。 b） J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬，在运输和使用中不易损坏。 c） 对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。 d） 球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装；焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。 5.4 SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求 a） 焊端头或引脚应有良好可焊性； b） 应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热； c） 应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同； e） 元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求； f） 选用的元件必须能承受215℃ 600秒以上的加热； g） 元件规格：1005～32 mm×32mm(0.3mm以上脚间距)； 元件包装：可以使用8mm、12mm和16mm带式，各种管式和盘式送料器。具体要求详见图1和表1。 表1 各种包装结构尺寸要求 （单位mm） 送料器 规格 元件 类别 A B C D E F G H 8mm 带式 送料器 1005 0.7±0.1 1.2±0.1 8