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- 2017-01-09 发布于北京
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[第五章高聚物热分析和热—力分析
研究材料结构与性能的关系 分子量 Temperature dependence of storage modulus (E?) and mechanical loss factor (tan?) for the UB films with different B-KGM molecular weight. 苄基魔芋葡甘聚糖(B-KGM)与蓖麻油基聚氨酯预聚物(PU)半-互穿聚合物网络(semi-IPN)材料 随B-KGM分子量减小,两组分的?松弛峰彼此靠近,并且伴随着tan? 峰的强度逐渐降低,甚至对于分子量最小的UB-7膜变为含有一肩峰的复合峰。由此表明PU和B-KGM之间的相容性随B-KGM分子量的降低而提高。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 不同结构的扩链剂制备的聚氨酯材料 线型扩链剂 非线型 环形结构和侧基 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DMA curves o
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