一般而言,电力电子装置与系统的集成可以分为以下三个不同的层次和形式: 1)单片集成 所谓单片集成就是想把一套电力电子电路中的功率器件、驱动、控制和保护电路集成在同一片硅片上,但是实际应用中的电力电子系统电路通常是强电和弱电的结合,当控制电路和功率电路功率等级相差过大时,在同一片硅片上是基本无法解决电路隔离,电磁兼容,电路保护,热设计等一系列的问题,所以单片集成的思想仅体现在一些很小功率的电力电子系统上。 2.9.3 电力电子集成技术 目录 2.1电力电子器件的特点与分类 2.2电力电子器件基础 2.3功率二极管 2.4 晶闸管 2.5 可关断晶闸管(GTO) 2.6 电力晶体管 2.7 功率场效应晶体管 2.8 绝缘栅双极型晶体管 *2.9 其它新型电力电子器件 2.9.1集成门极换流晶闸管 2.9.2电子注入增强栅晶体管 2.9.3电力电子集成技术 2.10 电力电子器件的发展趋势 2.11 电力电子器件应用共性问题 小结 2)混合集成 混合集成主要指采用封装的技术手段,将分别包含功率器件、驱动、保护和控制电路的多个硅片封入同一模块中,形成具有部分或完整功能且相对独立的单元。典型代表就是IPM模块,这种集成方法可以较好地解决不同工艺的电路之间的组合和高电压隔离等问题,具有较高的集成度,也可以有效地减小体积和重量
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