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第一章 EDA技术与Verilog设计 1.1 EDA技术及其发展 1.2 Top-down设计与IP核设计 1.3 EDA设计的流程 1.4 常用的EDA软件工具 1.5 EDA技术的发展趋势 EDA技术及其发展 1、CAD阶段 是EDA技术发展的早起阶段，主要对电路的性能进行模拟和预测，完成简单的PCB板的布局布线 2、CAE阶段 将许多单点工具集成在一起使用，大大提高了工作效率 3、EDA阶段 随着芯片集成度的提高，工作频率也达到了几百MHz以上，电子设计自动化已必不可少。其分为系统级、门级和物理实现级。 数字系统设计 数字系统的优点 工作稳定可靠，抗干扰能力强； 精确度高； 便于大规模集成，易于实现小型化； 便于模块化； 便于加密、解密。 数字系统的设计方法 试凑法 自下而上的设计 自上而下的设计 试凑法 拟订系统的总体方案； 画出总体方案的组成框图； 选择并构成各功能部件； 将功能部件组装成数字系统。 自下而上的设计（Bottom-up） 自上而下的设计（Top-down） 明确待设计系统的逻辑功能； 拟订数字系统的总体方案； 逻辑划分，即把系统划分为控制器与受控电路两大部分，并规定其具体的逻辑要求，但不涉及具体的硬件电路； 设计受控电路和控制器。 芯片的正向设计流程 EDA技术的范畴和应用 IP复用（Reuse）技术 IP（Intellectual Property）核：指完成某种功能的虚拟电路模块，也可以称之为虚拟部件（VC,Virtual Component）。 硬核 固核 软核 虚拟插座接口协会（Virtual Socket Interface Association） 通常虚拟器件提供门级和寄存器传输级（RTL）的HDL代码，虚拟接口模型提供的是系统级代码。 片上系统（SOC） SOC（System On a Chip）：把一个完整的系统集成在一个芯片上。 基于平台的设计方法（PBD） PBD设计方法是以某种平台作为设计的基础。 数字系统的实现方式 高速、高密度PCB的设计 高速、高密度PCB设计中的问题 信号完整性（SI，Signal Integrity） 电磁兼容（EMC，Electromagnetic Compatibility） 热分析 支持高速PCB设计的EDA软件 高速、高密度PCB的设计 高速PCB的优化布局设计 按功能块布局： 互连关系多的元件就近放置，尽可能缩短信号线的长度。 按电路频率布局： 将高速、低速电路分开，相关的元器件分别集中在一起。 高速、高密度PCB的设计 高速PCB的优化布线设计 高速、高密度PCB的设计 数字电路和模拟电路的混合处理 对于既有数字电路，又有模拟电路的PCB，在布线时，应该使数字信号尽可能远离模拟信号，以减少数字信号对模拟信号的干扰。 应尽量使用单独的数字与模拟电源和接地网络。 数字地和模拟地最好单点相连。 电源和地线的处理 在电源和地线间加去耦电容； 尽量加宽电源线和地线的宽度，对多层板，电源和地可以各占一层，对单、双面板，最好把板上没有布线的空间全部铺成地线。 数字系统的实现方式 1可编程逻辑器件(PLD) 以Altera和Xilinx的CPLD和FPGA为代表。至今FPGA已从最初的一千多个可用门，发展到现在的百万门以上，工艺尺寸达到了80nm，金属布线层数达到了七层以上。 Altera公司推出了MAX7000, MAX Ⅰ, FLEX 10K, ACEX 1K, APEX Ⅱ, Mercury, Stratix, Cyclone等器件。在器件中除集成各种逻辑门和寄存器外，还集成了嵌入式块RAM，硬件乘法器，锁相环，DSP块等模块。 2、专用集成电路(ASIC) 采用ASIC，能得到最高速度、最低功耗和最省面积的设计。设计人员可以对芯片结构、逻辑、电路进行精心的设计，对不同的方案反复比较，以获得最佳的性能和最小的面积。 数字系统的设计输入方式 1、原理图输入方式 在设计规模较小的电路时经常采用。具有直观、形象的优点。 但是要求设计工具提供必要的元件库以供调用。适于描述连接关系和接口关系，对于描述逻辑功能就不如文本方式方便。 同时，原理图的通用性和可移植性也较弱。 2、基于HDL的设计 （1）VHDL VHDL的英文全名是Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language，诞生于1982年。1987年底， VHDL被IEEE ( The Institute of Electrical