通孔回流焊接工.docVIP

开发通孔回流焊接工艺 在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson, TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。　　 通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。适合该工艺的元件类型包括针栅阵列(PGA, pin grid array)、DIP(dual in-line package)和各种连接器。 初始结果　　能力分析(capability studies)　　Alcatel公司的工艺质量标准对所有通孔元件一直要求至少75%的通孔填充。 图一、通孔回流焊炉温度曲线 焊接工业标准 J-STD-001 B1 (第三类应用)要求垂直填充至少75%，并明显有良好的熔湿。计算显示，假设将孔的尺寸从波峰焊接和手工焊接正常使用的减少，0.007的模板可提供足够的焊锡满足这些要求。　　通过使用一种为新工艺重新设计的波峰焊接产品电路板，对回流焊接炉提供必要温度曲线的能力进行了研究。该电路板是 10x15.2 ，厚度0.093，安装一个47-mm2 的陶瓷PGA，以及一些典型的标准与密间距的表面贴装元件。该炉子是标准的带有氮气的强制对流型的。