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第一章习题 1、什么是嵌入式产品？ 2、什么是嵌入式产品？ 3、嵌入式产品与普通电子产品的其别？ 4、什么是表面组装技术？ 5、SMT与THT有什么其别？ 6、SMT有什么特点？ 7、SMT流水线有哪些组成部分？ 8、SMT生产线有哪些分类？ 9、SMA的组装方式有哪些？ 10、SMT的基本工艺有哪些？ 11、工艺流程设计的原则有哪些？ 12.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？ 13.写出单面全表面组装流程？ 14.写出双面全表面组装流程？ 15.写出双面混合组装流程？ 16.写出单面混合组装流程？ 第二章习题 1.如何对CHIP元件进行检查？ 2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？ 3.如何对集成电路进行外观检查？ 4.集成电路常见不良类型有哪些？ 5.写出 BGA封装的优缺点？ 6.如何辨认IC第一引脚？ 7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？ 8.写出下列贴片元器件的符号？ 电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路 9. 如何对贴片芯片进行干燥处理？ 10.如何对贴片芯片进行烘烤处理 11.写出电阻器的检测方法？ 12.写出电解电容器的检测方法？ 13.写出色码电感器的的检测方法？ 14.写出中、小功率三极管的检测方法？ 15.写出 PLCC封装的优缺点。 1.写出焊锡膏各组成部分，及每部分左右？ 2.根据助焊剂的成份，焊锡膏分哪几类？ 2.根据回流焊接温度，焊锡膏分哪几类？ 4.根据焊膏中合金颗粒球的成份，焊锡膏分哪几类 5.优良的焊锡膏要具备什么条件？ 6.进行焊锡膏检验时，有哪些检查项目？ 7.如何保存焊锡膏？焊锡膏的使用有哪些要求？ 8.针对不同的产品，如何选择合适的焊锡膏？ 9.写出影响焊锡膏印刷性能的因素？ 10.表面贴装对焊锡膏的特性有哪些要求？ 第四章习题 1.表面组装涂覆工艺的目的是什么？ 2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？ 3.印刷机的基本结构包含哪些？ 4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？ 5.如何更换印刷机的刮刀？ 6.画出新基板印刷的操作流程图 7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？ 8.脱模速度对印刷效果有何影响？ 9.写出桥联产生的原因及解决措施 10. 写出印刷偏位产生的原因及解决措施？ 11. 写出焊锡渣产生的原因及解决措施？ 12. 写出焊膏量少产生的原因及解决措施？ 13. 写出厚度不一致的原因及解决措施？ 14. 写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？ 1.表面贴装工艺的目的是什么？ 2.写出表面贴装工艺的基本过程？ 3.贴片机的基本结构包含哪些？ 4.JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状？ 5.画出贴片机的生产流程图？ 6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？ 7.什么是贴片机的试打？什么是贴片机的空打？ 8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？ 9.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？ 10.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？ 11.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？ 13.写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 14.写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 16.写出整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施？ 17.写出贴片角度偏移产生的原因及解决措施？ 18.写出元件吸取错误产生的原因及解决措施？ 19.写出激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施？ 20.写出吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施？ 21.写出图像识别错误产生的原因及解决措施？ 1.回流焊接工艺的目的是什么？ 2.写出回流焊接工艺的基本过程？ 3.回流焊炉的基本结构包含哪些？ 4.回流焊炉PCB传输系统有哪几种形式，各有什么特点 5.回流焊炉冷却系统有哪几种形式，各自有什么特点？ 6.画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程 7.回流焊炉操作前需要做哪些准备工作？ 8.画出无铅合金SnAgCu常规温度曲线 9.写出SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施？ 10.写出立碑和移位产生的原因及解决措施 11.波峰焊接工艺的目的？ 12.波峰焊接工艺的分类有哪些？ 13.画出波峰焊接温度曲线，并标出各个区间的温度和时间。 第五章习题 1. 表面组装检测工艺的目的是什么？ 2. SMT工厂中常见的检测设备有哪些？ 3. X-RAY检测仪应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ 4. ICT应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ 5. AOI应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ 6