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高精度焊线机和KXD-220KJ-4/6型晶片扩张机价格标题:全自动焊线机和邦定机参数库号：JX141076 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化。LED固晶机的工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作标题:DH型精密漆包线专用点焊接机和补线机参数库号：JX141077 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数： 一、焊接原理 補線機的焊頭由兩片導電性能很好的焊片組成，兩片焊頭中間的距離很小並且很平整，焊接的時候，電流通過焊線形成回路，在短時間內焊線溫度升高，在壓力的作用下和線路連接起來。 二、主要参数 電源輸入：220V，50HZ焊接效率：最大720點/小時焊接電壓：0-1.99V 焊接電流：0-300A焊接時間：0-19.9MS 焊接壓力：1-300單位 能修補的線：1.5mil—25mil的線路标题:CHY-D881模组密封点胶机和lcd邦定机参数库号：JX141078 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数： 产品特点 焊點細小牢靠，能滿足細小位置的焊接要求焊接速度快，能大幅度提高生產效率采用單面點焊方法，能減少不良品產品一致性好，焊點大小一樣無需焊接輔料，不產生廢氣廢物，環保節能 产品信息名称： 精密电子点焊机精密电子点焊机主要技术参数＊电源输入：220V，50HZ或115V，60HZ＊焊接效率：2000点-7200点/小时＊焊接电压：0-2.5V＊焊接电流：0-300A＊焊接时间：2-20MS＊焊接压力：0.2-2.0KG＊焊接线径：Ф0.005mm—Ф0.380mm＊能焊接的金属线：宽度2mil—20mil，厚度0.005mil—21mil(1mil=0.0254mm)＊最大输出功率：750VA功能介绍数据储存功能调整好参数后，按STORE键三秒把当前包括电流误差设置等的焊接参数存储到一组数据中数组增加功能把新数组的参数调好后同时按Read键和Store键三秒建立一组新的数组数据删除功能把Voltage电压值调到零，按Store键三秒把当前的这组数据去掉数据保护功能依次按StoreVoltage+Time+标题:跳线机台和跳线机价格库号：JX141080 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：扩晶机说明 一，机器用途：晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 二，机器特点：①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外型见实物。整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。 三，技术参数：1，电源电压：220VAC（50Hz)士10%；2，工作气压：4-6Kg/cm2:；3，温度范围：室温~350℃；4，上气缸行程：150/200mm；5，下气缸行程：100mm（可双向调节）；6，扩张面积：120/270cm2；7，外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）；8，机器重量：20Kg 四，操作步骤：1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；2，打开电源开关，将温度设定于75℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方，将下气缸开关标题:芯片扩张机和ks邦定机参数库号：JX141085 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：产品名称：HS 865超声波金丝球焊线机适用范围★主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，“