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黑孔工艺简介 目录 一、 引言 二、 黑孔化工艺简介 三、 黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比 四、 产品介绍 五、 产品优势（与同类产品比较）。 六、 工艺及技术服务保证 七、 黑孔工艺基本要求 八、 公司联系方式……………………………………………………………… 黑孔工艺 引言 印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。 黑孔化原理：它是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。经过几十年的研究发展，黑孔化直接电镀工艺技术得到了巨大的进步，形成了成熟的产品和完善的工艺技术。 随着经济形势的走软，物价高涨，线路板制造业原材料价格的大幅上升，线路板企业的成本压力也进一步显现，利润空间愈加狭小，追求工艺技术创新、科学管理以降低成本，才能使企业在激烈的竞争中立于不败之地，而黑孔化工