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HON-Flex 弘信电子 FPC制程认识 弘信电子 编制：王贵 审核： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. FPC一般生产流程 下料 自动开料机(台湾) CNC钻孔 六头数控钻(深圳) 沉铜\黑孔 PTH线(香港) 镀铜 环形镀铜线(香港) 去钻污 等离子处理系统(南京) 贴干膜 贴膜机(深圳) 曝光 光绘机(瑞士)\平行光曝光机(法国) 显影蚀刻剥膜 DES线(德国) 层压 抽真空压机(台湾) 丝印字符 丝印机(台湾) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. FPC一般生产流程 表面涂覆 化学\电镀镍金线(香港) 电测 电测机(深圳) 成型 终检（FQC） 包装 出货 化学清洗 化学清洗线(香港) 冲孔（全自动日本打孔机） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 裁切 目的: 将材料裁切成我们制作所需要的尺寸 设备: 裁切机 主要品质不良： 1.材料用错，尺寸设定错误 2.铜箔表面手纹印 3.铜箔表面有污渍,杂质 4.铜箔有皱折 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 钻孔 目的: 于线路板上钻出客戶所需之孔位 钻出后续制程所需之辅助孔位 设备: 六、七轴NC钻床 1.孔径不符合要求 2.毛边 3.孔成火山口形狀 4.孔內有毛屑残留 5.漏钻 6.孔破 主要品质不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 目的: 在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为后续镀铜的导电介质 设备 化学铜自动线 沉铜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 镀铜 目的： 增加孔铜厚度 设备： 硫酸铜电镀线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴干膜 目的: 在铜箔上贴附上一层感光膜,作为影相转移的介质 设备: 双面干膜压合机 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 铜箔基板 干膜压合毕 铜箔 基板 干膜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 曝光 目的: 通过光学反应,將底片上的图形转移到干膜上. 设备: 自动曝光机 平行曝光机 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三.工序规范—着装要求 员工进入车间必须 戴帽子 穿工作鞋 穿工作服 佩戴厂牌 生产车间人员禁止穿 七分裤 九分裤 短裤 背心 裙子 拖鞋 防尘服穿戴流程： 进入第一更衣室 戴口罩-穿无尘衣- 穿无尘裤-穿无尘鞋 进入第二更衣室 脚踩粘尘纸去灰 进入风淋室风淋 10秒