第二章3陶瓷材料的結构增韧.pptVIP

注浆成型示意图 3) 电泳沉积 电泳沉积是将基体或夹层材料浆料在直流电场的作用下通过荷电质点的电泳运动沉积形成坯体。得到的最小层厚度可达2?m，且薄层平整度好。由于水易电解，常用醇和酮类有机溶剂为分散介质；不需要有机粘合剂、润滑剂或塑性剂，并可一步成型；坯体厚度由料浆浓度、材料介电性质、电场强度、沉积时间等因素来控制；坯体的形状取决于沉积模板的形状，也可以通过交替沉积不同的材料而直接得到层状复合材料坯体；由于无有机粘合剂，所以不需排粘合剂工艺的过程。这种方法是合成微层层状陶瓷的一种有效方法。 2.5 层状陶瓷的增韧机制 在高强、高硬的陶瓷基体层间引入薄的弱夹层，这是目前设计层状复合陶瓷材料常用的方法之一。对于弱夹层的要求是既要弱，弱得足以偏转裂纹；又要强，强得能承受一定的压缩和剪切。Clegg研究了SiC/C层状复合材料的断裂过程，发现裂纹在扩展过程中遇到石墨弱界面时，将沿弱界面较长距离扩展，并发生偏转。裂纹的频繁扩展、偏转不仅造成了裂纹扩展路径的延长，而且裂纹从一个应力状态有利的方向转向另一个应力状态不利的方向扩展时，将导致扩展阻力的明显增大，材料因此得到韧化。 层状复合陶瓷材料的载荷-位移曲线也发生了极大的改变，如图2.4所示。SiC/C层状复合材料的断裂过程不再是普通陶瓷材料的一次脆性断裂，而表现出一定的“假塑性”特征。当裂纹扩展到弱