印制电路板设计规范-工艺性要求..docVIP

印制电路板设计规范 ——工艺性要求 前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………VII 1 范围* 1 2 引用标准*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 3.1 印制电路 Printed Circuit 1 3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1 3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） 1 3.5 A面 A Side 1 3.6 B面 B Side 1 3.7 波峰焊 2 3.8 再流焊 2 3.9 SMD Surface Mounted Devices 2 3.10 THC Through Hole Components 2 3.11 SOT Small Outline Transistor 2 3.12 SOP Small Outline Package 2 3.13 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 2 3.14 QFP Quad Flat Package 2 3.15 BGA Ball Grid Array 2 3.16 Chip 2 3.17 光学定位基准符号 Fiducial 2 3.18 金属化孔 Plated Through Hole 2 3.19 连接盘 Land 2 3.20 导通孔 Via Hole 2 3.21 元件孔 Component Hole 2 4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3 5 印制板基板* 3 5.1 常用基板性能 3 5.2 PCB厚度* 4 5.3 铜箔厚度* 4 5.4 PCB制造技术要求* 4 6 PCB设计基本工艺要求 5 6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5 6.1.1 层压多层板工艺 5 6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* 6 6.2 尺寸范围* 7 6.3 外形*** 7 6.4 传送方向的选择** 7 6.5 传送边*** 7 6.6 光学定位符号（又称MARK点）*** 8 6.6.1 要布设光学定位基准符号的场合 8 6.6.2 光学定位基准符号的位置 8 6.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 8 6.7 定位孔*** 8 6.8 挡条边* 8 6.9 孔金属化问题* 8 7 拼板设计* 9 7.1 拼板的布局 9 7.2 拼板的连接方式 10 7.2.1 双面对刻V形槽的拼板方式 10 7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 10 7.3 连接桥的设计 11 8 元件的选用原则* 11 9 组装方式 12 9.1 推荐的组装方式* 12 9.2 组装方式说明 12 10 元件布局** 12 10.1 A面上元件的布局 12 10.2 间距要求** 13 10.3 波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** 13 10.4 其他要求 15 10.5 规范化设计要求 15 11 布线要求 16 11.1 布线范围（见表7）*** 16 11.2 布线的线宽和线距* 16 11.3 焊盘与线路的连接** 17 11.3.1 线路与Chip元器件的连接 17 11.3.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 17 11.4 大面积电源区和接地区的设计** 17 12 表面贴装元件的焊盘设计* 18 13 通孔插装元件焊盘设计 18 13.1 插装元件孔径* 18 13.2 焊盘*** 18 13.3 跨距*** 19 13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 19 14 导通孔的设计 20 14.1 导通孔位置的设计*** 20 14.2 导通孔孔径和焊盘* 21 15 螺钉/铆钉孔 22 15.1 螺钉安装空间见表14*** 22 15.2 铆钉孔孔径及装配空间 22 16 阻焊层设计*** 22 16.1 开窗方式 22 16.2 焊盘余隙*** 22 16.3 蓝胶的采用 22 17 字符图 23 17.1 丝印字符图绘制要求* 23 17.2 元器件的表示方法* 23 17.3 字符大小、位置和方向*** 24 17.4 元器件文字符号的规定*** 25 17.5 后背板* 26 18 板名版本号、条码位置*** 27  a) 对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。 b) 3.16 中增加“不包含立式铝电解电容” c) 4. 中“即使改一个金属化孔”改为“即使改