无损检测之影像识别分解.pptVIP

* * * 纵、环焊缝源在外单壁透照方式 * 纵、环焊缝源在内单壁透照方式 * 环焊缝源在中心周向透照方式 * 环焊缝源在外双壁单影透照方式（1） * 环焊缝源在外双壁单影透照方式（2） * 纵缝源在外双壁单影透照方式 * 小径管环焊缝倾斜透照方式（椭圆成像） * 小径管环焊缝垂直透照方式（重叠成像） * 1、工业射线照相检测中常用的射线有( ) a.X 射线 b.α 射线 c.γ 射线 d..a 和 c 2、射线检测法适用于检验的缺陷是( ) a.锻钢件中的折叠 b.铸件金属中的气孔 c.金属焊缝中的夹渣 d.b 和 c 典型考题 * 1、X 射线照相检测工艺参数主要是( ) a.焦距 b.管电压 c.管电流 d.以上都是 2、X 射线照相的主要目的是( ) : a.检验晶粒度;b.检验表面质量;c.检验内部质量;d.以上全是 3、工件中缺陷的取向与 X 射线入射方向( )时,在底片上能获得最清晰的缺陷影像: a.垂直 b. 平行 c.倾斜 45°d.都可以 典型考题 * 1、 编制射线检测工艺卡的目的是什么？本工艺卡在什么时机编制？编制时应注意哪些重点参数？ 答：1、编制射线检测工艺卡的目的是指导射线检测人员进行正确的检测，以满足图样，标准规程的要求。（1 分）此外还可检查委托单填写的准确性，遍于发现漏检部位，及时补照。（1 分） 2、 编制射线检测工艺卡的最佳时机为检测任务委托之后，检测之前进行。（1 分） 3、 编制时必须注意： a. 检测设备与器材中的设备种类、型号、试件的规格尺寸、检测附件和检测材料：（1 分） b. 检测工艺参数：检测方法、检测比例、检测部位、主要的透照参数、一次有效透照长度等。（1 分） 典型考题 * 2、 依据JB/T4730-2005 标准规定，说明采用源在中心内透照环缝时，比源在外单壁透照的优点？ 答：标准这样规定，源在内单壁透照和源在外单壁透照之间选择时，能尽可能多采用源在内单壁透照方式。（1 分） 比较源在内中心单壁透照方式和源在外单壁透照方式，前者比后者有更小的横向裂纹检出角或更大的一次透照长度，（2 分）底片上的黑度也更均匀。（1 分）因此，选择源在内中心单壁透照方式对照相灵敏度和缺陷检出是有利的。（1 分） 典型考题 * 1、X 射线是利用(高速运动的电子撞击金属靶)的方法产生的； 2、射线照相灵敏度是射线照相(清晰度)和(对比度)两大因素的综合结果； 典型考题 3、射线辐射防护的三种基本方式是(距离防护),( 屏蔽防护),( 时间防护)。 4、工业射线照相检测中常用的射线有( ): a.X 射线 b.α 射线 c.γ 射线 d..a 和 c 5、发射电路输出的电脉冲其电压通常可达( ) a.几百伏到上千伏 b.几十伏 c.几伏 d.1伏 * 3、简述射线照相检验法的原理。 答:射线在透照工件时,由于射线能量衰减程度与材料密度和厚度有关,所以有缺陷部位与无缺陷部位对射线能量的吸收不同,因而透过有缺陷部位与无缺陷部位的射线强度不同,在底片上形成的黑度不同,则可通过底片上不同黑度的影像来显示缺陷. 4、简单解释 X 射线与 γ 射线在来源上有什么不同? 答:X 射线是在 X 射线管中,在高压电场作用下使电子高速撞击阳极靶而激发出来的,γ 射线是某些放射性元素的原子核自然裂变而辐射出来的 典型考题 * —埋弧自动焊：焊缝较宽，表面平滑，波纹较大或无波纹，边缘整齐。 —手工焊+埋弧焊：手工焊封底埋弧焊盖面或埋弧焊手工焊返修的焊缝，两种影像重叠。 * —氩弧焊：一般用于小管环焊缝打底焊和有色金属薄件的焊接，不易识别，最主要特征是钨极氩弧焊可能出现钨夹渣，依此判定。 2）焊接位置识别： —平焊：焊接波纹较稀，分布较均匀，成形较好。 —立焊：焊接波纹较密较深，成形较差。 * —横焊：表面多道焊，形成与焊缝平行的沟槽，成形较差。 —仰焊：表面焊波较粗，背面存在内凹。 小管焊接位置判定：有三种—转动焊（平焊）、垂直固定焊（横焊）、水平固定焊（全位置焊） * —平焊：椭圆两侧焊缝焊波方向相反。 —横焊：沿焊缝有纵向沟槽。