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金品质立天下--lcd工艺控制流程金品质立天下--lcd工艺控制流程
正視 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm 變形破裂 Cell生产–ACF COG是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。 Cell生产–COG Cell生产–COG设备 Cell生产–COG Cell生产–COG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。 Cell生产–FOG Cell生产–FOG Cell生产–FOG COF是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。 Cell生产–COF Cell生产–FOG后点UV 管控要求 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) 压合时间 2.電性導通 控制參數: 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕、污染 4.环境 要求項目: 千级或以上 (备注:数字越小洁净度越高) Cell生产–COG、FOG制程主要控制点 1.偏光板切割 ? 2.偏光板貼付 ? ? Upper Polarizer Lower Polarizer Cell生产–偏光板(片)贴附工程 贴偏光片 Cell生产–偏光板(片)贴附全自动 Cell生产–偏光板(片)贴附手工 周刚09-4-19编写 2. 1. 3. Array 生产 Cell 生产 周刚09-4-19编写 5. 4. LCD工艺流程简介 LCD常见不良现象 Module 生产 目录 LCM简介 LCM是英文“Liquid Crystal Module”的缩写,意思为液晶显示模块,它是由:LCD、连接器、集成电路、PCBA等构成,手机模组还包括扬声器、振动马达、七彩灯、闪光灯、摄像头、触摸屏等 显示屏分类: 单屏类:黑白类、4K色CSTN类、65K色CSTN类、262K色TFT类,Touch Panel类。 双屏类:内外屏全为黑白屏、单彩类(内屏为彩色,外屏为黑白)、双彩类(内屏为彩色,外屏为4K色CSTN或OLED或黑白屏加伪彩色膜)。 结构分类 单屏类:LCD+B/L、LCD+B/L+PCBA、LCD+B/L+BE+Touch Panel 双屏类:主LCD+副LCD+B/L+PCBA、主LCD+副OLED+B/L+PCBA、主LCD+副LCD+B/L+PCBA+主FPC连接器+摄像头+马达+扬声器 Module 生产 简易模组(LCD+BL)组装工艺流程 简易模组(LCD+BL+TP)组装工艺流程 Module 生产 一般模组(主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB)组装工艺流程 Module 生产 复杂模组(主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC连接器+摄像头+马达+杨声器)组装工艺流程 Module 生产 LCD+背光组装过程: Module 生产 LCD+背光+PCBA组装过程: Module 生产 TP组装过程 Module 生产 周刚09-4-19编写 2. 1. 3. Array 生产 Cell 生产 周刚09-4-19编写 5. 4. LCD工艺流程简介 LCD常见不良现象 Module 生产 目录 一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成,玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良
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