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测试技术指标协议 　　______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 　　一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 　　 　　二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。 　　 　　三、具体测试要求： 　　甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。 　　甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。 　　乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。 　　甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。 　　乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。　　 　　测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 　　静态工作电流 vdd=5v ua 　　动态工作电流 vdd=5v ua 　　输入高电平电压 vdd=5v v 　　输入低电平电压 vdd=5v v 　　输入高电平电流 v