化学镀镍工艺 化学镍金工艺介绍.doc

化学镀镍工艺 化学镍金工艺介绍 导读：就爱阅读网友为您分享以下“化学镍金工艺介绍”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 化学镍金工艺特征 1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。 2. 单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求，具有可焊接性、可接触导通、可做Bonding。 3. 在沉镍金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足特殊环境下对线路板的苛刻要求。 4. 加工过程中不使用助焊剂，因而化学镍金板表面污染程度相当低。 5. 相对低的加工湿度减少了对板材及金属化孔的热冲击，板材不易出现纤维分层，板的尺寸稳定性高，金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。 化学镍金板的主要应用 1. 移动电话机 2. 笔记本电脑 3. 传呼机 4. 计算器 5. 电子词典 6. 电子笔记本 7. 记忆卡 8. 掌上型电脑 9. 掌上型游戏机 10. IC卡 11. 汽车用板 12. 其他在苛刻环境下使用的线路板 化学镍-磷镀层物理特性 1. 密度：7.9g/cm2