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计算机组装与维护 任课教师： 第12章BIOS设置 ◆ 重点了解BIOS和CMOS的定义 ◆ 重点了解BIOS和CMOS的区别 ◆ 了解BIOS的组成和升级方式 ◆ 熟悉BIOS的基本设置 12.1CMOS和BIOS设置简介 BIOS是英文Basic Input Output System的缩写，即“基本输入/输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入/输出系统。它是安装在主板上的一个ROM芯片，其中固化保存着微机系统最重要的基本输入/输出程序、系统CMOS设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制，是计算机软件和硬件沟通的桥梁。 1.CMOS芯片介绍 CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，即互补金属氧化物半导体存储器，CMOS是主机中一块由氧化锂电池驱动的ROM芯片，其内容可通过BIOS中的CMOS设置程序进行读/写，里面装的是关于系统配置的具体参数，是机器（基本输入/输出系统）的重要组成部分。CMOS电路靠氧化锂电池支持，如果氧化锂电池失效或操作失误改写了CMOS RAM中的信息，开机后机器在检查系统功能与配置时，就会出现系统配置错误，无法进入正常工作。在保证氧化锂电池有效的情况下，这时应按照系统的实际配置，修改CMOS RAM的系统配置参数，重新进行系统构造，机器才能恢复正常。 CMOS中存储着被固化工具程序BIOS修改过的系统硬件配置和用户对某些参数的设定值。CMOS和BIOS也是有紧密联系的，若要修改CMOS中的各项参数则必须通过BIOS设置程序来完成，BIOS中的系统设置程序是完成参数设置的手段，CMOS RAM是设定系统参数的存放场所，是结果。因此BIOS设置程序也被人简称为“CMOS设置”或“BIOS设置”。准确的说法应该是通过BIOS的设置程序对保存在CMOS RAM中的系统参数进行设置或修改。 2.BIOS芯片介绍 （1） ROM：最初的主板存储BIOS的芯片采用的是ROM（Read Only Memory，只读存储器）它所存放的BIOS代码是在芯片生产过程中固化的，无法修改。 （2）EPROM：计算机中采用一种可重复写入的ROM作为系统BIOS芯片——EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM，亦即EPROM）。EPROM有两种，一种是只能写入一次；另一种是带紫外线擦写窗口，可用特殊仪器重写的 ，由于阳光中含有紫外线，容易通过紫外线窗口对后一种EPROM芯片内存储的BIOS数据造成损坏，所以使用这种芯片的主板不宜在阳光下放置。 （3）FLASH ROM：这种ROM的特点是不但可以像可读写的EPROM一样可以重新写入BIOS，而且写入的速度比EPROM快，同时还可以通过软件很方便地刷新BIOS。FLASH ROM的可读写性和写入速度快、写入方式简单的特点，给主板BIOS数据刷新带来了方便，但是也给CIH这样的病毒带来了可乘之机，一旦存储在FLASH ROM里的BIOS受到破坏，将给系统带来致命的打击。 FLASH ROM的位置一般在主板硬盘线插槽附近的角落里，芯片表面一般有厂商的激光贴纸。 3.BIOS和CMOS区别 （1）采用的存储材料不同：BIOS采用ROM在掉电或将BIOS从主板上拔下，BIOS中的数据依然存在。虽然，现在大多数情况下采用的是Flash ROM(可擦写ROM)，即使更新也需要用特殊的方法才能修改。 CMOS采用的是低电压（约为3V）可读写RAM。RAM需要不间断的电池供电，以维持保存的数据不会丢失，掉电则数据丢失。 （2）存储的内容不同：BIOS中保存的是微机正常运行所必需的基本输入/输出程序（BIOS Setup program）、系统信息设置（System setup）、开机上电自检程序（POST program）和系统启动自举程序（System boot program）。 12.2BIOS的分类 按BIOS的封装形式、品牌可以对BIOS进行分类。 12.2.1 按封装形式分类 1.DIP（Dual-In-Line Package,双列直插） 早期的BIOS芯片大多采用这种28脚的DIP封装形式，后来随着半导体封装技术的发展，SOJ、TSOP、PSOP、PLCC等多种封装形式相继出台。 2.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier,塑料有引线芯片载体） 这种32脚的PLCC封装形式和前一种DIP封装形式比起来，体积更小，可节省更多的主板空间，如下图所示。 3.SOJ（Small Out-Line J-Lead，小尺寸J形引脚） SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着