光声控楼道灯电子实习报告__毕设论文.docVIP

洛 阳 理 工 学 院 电 子 实 习 报 告 专 业 _______计算机科学与技术________ 班 级 __________B150402_____________ 学 号 ____________________ 姓 名 ___________王唯一_____________ 完成日期 ______2016年5月12日_________  实 习 内 容 与 要 求 1.实习内容 电子工艺基本常识及要求电子元器件的识别和测试方法焊接工艺熟悉电子安全操作规程熟悉常用电子元器件的识别和测试方法掌握正确的焊接方法实习报告 一、常用电子元器件识别 1 C1 电容104 0.1uF 13 Rp1 电位器104 100K 2 C1 电解电容 100uF 14 Rp2 电位器105 1M 3 C3 电解电容 10uF 15 Rp3 电位器503 50K 4 R1 电阻122 1.2K 16 VS 稳压二极管 1N4735A 5 R2 电阻104 100K 17 VD 整流桥堆 2W10 6 R3 电阻333 33K 18 VT 三极管 9014 7 R4 电阻274 270K 19 VT 单向可控硅 BT151 8 R5 电阻103 10K 20 U1 集成块* CD4011