- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
技术评价规范
目 录
1 目的.......................................................................2
2 适用范围...................................................................2
3 定义.......................................................................2
4 文件内容...................................................................2
4.1 照相...................................................................2
4.2 外部目检...............................................................2
4.3 引出端强度.............................................................4
4.4 显微洁净检查...........................................................4
4.5 物理检查...............................................................4
4.6 内部目检...............................................................4
4.7 开封及剖面.............................................................4
4.8 制样镜检...............................................................5
5 引用/参考标准.............................................................7
1.目的:
为了规范 DPA 的方法及判定依据,特制订本文件。
2.适用范围:
我司所进行的DPA 均适用。
3.定义:
破坏性物理分析(DPA):为了验证元器件、PCB’A 在设计、结构、材料、制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元器件、PCB’A样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
4.文件内容:
DPA检测项目及判定依据:
4.1 照相:
目的:为了更加直观的对相关问题点进行分析判定
设备:相关使用设备(金相显微镜视频采集,三维显微镜视频采集及相关照相设备);图片要求(清晰,立体感强,采用颜色、暗场、相衬度和干涉度等显微技术切合主要分析点);
4.2 外部目检:
目的:为了更好的使各元器件能够在制造、使用过程中不受各种机械应力、热应力以及相关安全间距等问题而导致失效的隐患。
检测动作:
4.2.1 PCB’A 及成品机型(放大30倍进行检测)
检验内容:
a.各元器件焊盘附近有无过孔,是否采取了堵塞动作使绿油完全覆盖过孔焊盘,且孔内需要从单面填充绿油,必须从工艺上保证孔的中间没有空洞;
b.各元器件焊盘间距有无达到安全尺寸:相同类型器件的封装尺寸与距离与不同类型器件的封装尺寸与距离(按《安规评价规范》和相关的安规标准以及本公司的PCB设计规范中的相关规定进行判定。)。”
c.各陶瓷电容是否满足离PCB V-CUT 槽的安全间距,板的厚度≤1.6mm 时,陶瓷电容、片式电阻器、钽电容距离V-CUT 应大于2.5mm;板的厚度≥2.0mm 时,陶瓷电容、钽电容距离V-CUT 应大于3.0mm;(若无法满足此要求时相应的位置必须进行开槽处理。)
d.针对功率器件是否满足散热要求以及其它易受热膨胀系数影响的元器件有无满足安全间距;
e. 各元器件焊接质量情况有无达到饱满,湿润及PCB 清洁度根据IPC-A-610D 三级检标准判定;
f.需手工焊接的元器件及线材是否满足安全焊接要求(特别是对陶瓷电容、片式电阻受热应力的影响);
g. 体积大的元器件周围有无对小的元器件焊接质量产生相应影响;
h.易产生噪声干扰的元器件有无进行隔离;
i. 结构件的配合尺寸有无在装配以及使用过程中造成不良隐患;
j. PCB 机械定位孔应离板边及到表贴器件距离应在5mm 以上;
k.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应在靠近
您可能关注的文档
最近下载
- SolidWorks入门教程很全面课件.ppt VIP
- [生理学]消化与吸收精选.ppt VIP
- 专题21.2 二次函数的图象【八大题型】(举一反三)(沪科版)(原卷版).docx VIP
- 第一章物质及其变化第一节物质的分类及转化(25张PPT)必修第一册.pptx VIP
- 某省2025年全省广播电视技术大赛(调幅专业) 试题 .pdf VIP
- 公路桥梁工程高处作业安全培训.pptx VIP
- PKPM软件说明书_筒仓结构设计软件SILO.pdf VIP
- Q OKTW 023-2016_汽车起重机 企业标准.pdf VIP
- 五年级数学(小数四则混合运算)计算题及答案汇编.docx VIP
- 【知识专讲精研】高中日语基础写作:-私の部屋课件.pptx VIP
文档评论(0)