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* 摄像头产品知识介绍 qiang Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 产品应用 研制流程 关键组件 主要厂家 前沿技术 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 产品应用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程——摄像头模组制造流程 贴序列号 来料检验 丝印 贴片 回流焊 目检 点胶 裁板 电流测试 芯片清洁 镜头调焦 点胶 测试功能 包装 OQC OK Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程—— Lens开发流程 Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与 的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技术评估的cycle一般不会超过1个月； 在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行； 技术部 生产管理部 制造部 市场部 研发部 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程——摄像头模组构成 EEPROM ＆ FLASH 用来将影像捕捉后呈现在sensor 上的重要元件，lens品质与成像有 相当大的关系 Lens模组 存储固件信息、控制代码 Sensor CCD和CMOS 两种不同的成像装置 DSP 接收sensor传输的信号， 并将信号通过USB传输回电脑 用来感光再将其转换为 电子信号的装置 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程—— SENSOR封装 CSP COB Sensor封装 CSP　Chip Size Package，芯片尺寸封装 COB　Chip on Board。芯片直接封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程—— CSP VS COB组装图 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程——封装连接方式 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 研制流程——产品的制作工艺 * ACF胶带 ACF Attach Heat Bond FPC CUBE半成品 ACF后产品 Evaluatio